（m，n）－树的次集和次序列

定义了（ｍ，ｎ）－树的次集和次序列的概念，并且定义一个集Ｄ是（ｍ，ｎ）－可实现的如果Ｄ是某个（ｍ，ｎ）－树的次集．证明了：如果Ｄ是具有最大元素ｄ的数集，则对某个ｋ’，ｋ’≥（ｄ－１）δ是（ｋ’－δ，ｋ’）－可实现的当且仅当Ｄ有一个实现是一个具有ｄ个极大单形的（ｄδ－δ－１，ｄδ－１）－树，并且对任意ｋ≥（ｄ－１）δ，Ｄ也是（ｋ－δ，ｋ）－可实现的     

《陶瓷材料学》教学中培养学生的创新能力

本文介绍了在陶瓷材料学教学中,采用启发式教学法、互动教学法以及开展创新实验等教学方法,并结合笔者的教学经历,分析和阐明了这些教学方法在培养学生创新能力中的作用。     

圈的推广Mycielski图的圆色数

Mycielski图是1955年由Mycielski提出来的．任给一个图G和一个非负整数m,G的推广Mycielski图μm(G)是G的Mycielski图的一个自然的推广．推广Mycielski图的性质以及它们的点色数、圆色数和分数色数等已有许多研究．本文研究圈的推广Mycielski图的圆色数．定义Cn为n个顶点的圈．对任意非负整数m和大于2的整数n,本文确定了图μm(Cn)的圆色数,同时还得到了图μm(Cn)-v的圆色数的一些结果．     

关于图的全荫度和列表全荫度的一些结果

图G的全图T(G)是以V(G)∪E(G)为顶点集的一个图,其中两个顶点相邻当且仅当它们在图G中对应的元素是相邻或关联的.图G的全荫度ρ"(G)是将其全图的顶点集V(T(G))划分为最少的子集数,使得每个子集在全图中的导出子图是一个森林.列表全荫度硝(G)是全荫度概念的列表染色的版本.本文证明了:(1)对完全图‰,ρ"(Kn)=「(n+1)/2];(2)对完全二部图Kn,n,ρ"(Kn,n)=「(n+2)/2];(3)对Halin图G,ρl"(G)≤「(△(G)+2)/2].     

连通度为k的图的L(2,1)-标号

通过找出图G的补图G^c的路覆盖数与其子图G-S的各个连通分支补图的路覆盖数间的关系, 在图G的λ数与其补图G^c的路覆盖数之间关系的基础上, 给出图G的λ数与子图G-S的各个连通分支补图的路覆盖数之间的关系（这里S是G的一个k顶点割).     

距离为2的邻集并条件与图的泛连通性

设G是一个顶点数为n(≥5)最小度为δ的2-连通简单图．本文证明了若图G的每一对距离为2的顶点u,v都满足|N(u)∪(v)|≥n-δ 1,则除非G属于某些特殊图类,它的任意一对顶点x,y之间都存在长度从d(x,y)到n-1的路．     

On k-Star Arboricity of Graphs

A star forest is a forest whose components are stars. The star arboricity of a graph G,denoted by sa（ G）,is the minimum number of star forests needed to decompose G. Let k be a positive integer. A k-star forest is a forest whose components are stars of order at most k ＋ 1. The k-star arboricity of a graph G,denoted by sak（ G）,is the minimum number of k-star forests needed to decompose G. In this paper,it is proved that if any two vertices of degree 3 are nonadjacent in a subcubic graph G then sa2（ G） ≤2.For general subcubic graphs G, a polynomial-time algorithm is described to decompose G into three 2-star forests. For a tree T and[Δ k, T）/k]t≤ sak（ T） ≤[Δ（ T）- 1/K]＋1,where Δ（ T） is the maximum degree of T.kMoreover,a linear-time algorithm is designed to determine whether sak（ T） ≤m for any tree T and any positive integers m and k.     

粉末冶金制备Ti-Cu二元合金和力学性能的研究

以纯钛(Ti)粉和铜(Cu)粉为原料,采用粉末冶金法,真空烧结制备Ti-Cu(质量分数)二元合金。利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试手段对样品的相组成、成分、微观组织形貌等进行表征,用硬度仪测试材料的宏观及微观硬度。研究结果表明:Ti、Cu粉末在850-1200℃真空烧结后,合金中存在αTi、CuTi_2、CuTi_3三相;随Cu含量的增加,Ti-Cu合金的相对密度及硬度都是先升高后降低,当含铜量为5%的合金相对密度达到89.2%,洛氏硬度达到49HRA,合金的致密度较好;Ti-Cu共析相的显微硬度为370HV,随着CuTi_2、CuTi_3相的析出,合金硬度下降。