基于节点梯度的车辆网络(VANET)路由算法

由于节点的高速移动以及拓扑结构的动态性,传统路由协议不能有效地适用于车载自组织网络。为此,利用梯度理论,提出了一种基于节点梯度的路由协议(node gradient routing,NGR)。该协议充分利用节点的特性,计算节点的梯度值,并将梯度值最大的节点作为下一跳的转发节点。在计算梯度值时,考虑到转发节点与目标节点的距离、节点的移动方向、节点的负荷以及节点的周围密度等因素。仿真数据表明提出的NGR具有良好的路由性能,与典型地理路由协议GPSR和Ad Hoc路由协议AODV相比,所提出来的算法的数据包丢包率、端到端传输时延、数据吞吐量方面性能有较大的改善。     

基于Multisim 2001音调控制电路的设计

本文介绍音调控制电路的工作原理及Multisim 2001仿真软件的特色,并用Multisim 2001仿真软件对所设计的电路进行仿真,并对仿真数据进行了分析。     

双波峰焊接中常见缺陷及解决方法

波峰焊接概念是在20世纪80年代早期提出的。该技术目前依旧被工程师和表面贴装从业者广泛使用。其中常用的是双波峰焊接技术。该技术的焊接原理是使放有需焊接元件的PCB板先后经过两个焊料的波峰。第一个波峰流速快，主要作用是擦洗SMA表面，提高焊料的润湿性；第二个波峰是一个“平滑”的波峰，焊料流速慢，为的是能最终得到高质量的焊接。本文主要介绍了双波峰焊接技术的原理及步骤以及实际操作中一些常见的缺陷及其分析。     

浅析未来微电子封装技术发展趋势

在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装（DCA）优越性。     

MOLD工程常见不良的处理

封装在微电子和光电子技术中起到举足轻重的作用,目前国际上封装测试已成为独立的产业,并与设计和制造共同构成集成电路（简称IC）产业的三大支柱。MOLD工程是半导体封装申的一个重要环节。在MOLD工程中由于设备、环境、原辅材料等因素的影响,经常会出现不良产品。减少这些不良品的产生对封装良品率的提高有很大帮助。本文主要从几种不良的形成原因分析入手．给出不良品的常用处理方法。     

探索创新精神在电子专业课中的应用

教育界一直呼吁创新教育模式，把学生从“考试”和“升学”的束缚中解放出来，始终把创新人格、创新思维和创新技能的培养作为教育目标的中心，创新教育成为社会发展的迫切要求。目前在学校班级管理中，已经提出注重启发学生的创新意识，充分调动学生开展创新活动的积极性和主动性，营造良好的创新环境，切实加强对学生的创新教育。当然，在课堂教学中，也应当倡导学生尽其所能地运用已有知识，敢想敢说敢做，激发他们的个人想象和个人潜能，培养学生的创新能力。     

半导体封装键合工艺中常见缺陷识别和处理方法

本文叙述了键合工艺的概念、键合工艺设备的改进和其产生的各种缺陷的类别。重点研究了键合工艺常见缺陷的类型和其产生的根本原因。通过对各种缺陷类型的识别,探索其产生的根本原因并找出应对方法,从而增加其合格率。