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采用合金化的方法,以Sn-20Bi合金为基础,研究了添加第三组元Ag,ln,Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响．结果表明:在Sn-20Bi中加入0．7%的Ag,0．5%的Ga,0．1%的In可使脆硬相Bi细小分散,偏析减少,合金熔化温度降低,获得较好的组织和性能;Sb作为单独的第三组元加入,使Sn-Bi-Sb合金中Bi的偏析较多,硬度有所上升． 相似文献
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