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混合封装电力电子集成模块内的传热研究 总被引：3，自引：1，他引：3
采用混合封装电力电子集成模块的热模型对模块内功率电路向驱动保护电路印刷电路板(PCB)的传热进行了研究，确定了功率器件在不同的发热量下器件和驱动保护电路PCB上的最高温度．实体模块的测试结果与热模型的计算结果良好的一致性表明：功率器件到模块内铜基板底面间的热阻为0．45℃／w；驱动保护电路PCB受功率电路的传热影响显著；在自然对流散热的情况下，功率器件的温度达到85℃左右时，PCB上的最高温度已接近70℃，此时功率器件的发热量为45W． 相似文献
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当前直流电能校验装置多针对直流稳态电能进行校验,对用电过程中电压电流快速变化情况的适应性差,无法对动态变化功率进行准确校验,且缺乏统一的校验标准.对此,该文提出了一种基于脉冲虚功率源的直流电能表校验方法,该方法通过向被检电能表施加脉冲虚功率来等效模拟不同工况下的输入功率,通过对比输出功率和被检表计量功率得到电能计量误差... 相似文献
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