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在白光LED封装点胶过程中，荧光粉受自身重力影响产生不完全沉降，导致白光LED的色漂移和良品率低。通过离心工艺，使荧光粉加速沉降到蓝光芯片表面，测量离心转速和离心时间对白光LED的色坐标集中度、亮度和显色指数等影响。实验结果表明，离心工艺能有效减少色漂移和提升白光LED显色指数。 相似文献
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