抗有机杂质镀镍添加剂对镍沉积晶体成核过程的影响

对抗有机杂质镀镍添加剂－－“ＷＤＺ－９６１”对镍沉积晶体成核的影响进行了研究。结果表明，一方面它对Ｎｉ＾２＋的电沉积过程中的成机理没有影响，无论镀液中是否加入该添加剂，电结晶都是连续成核过程，而另一方面，它又可加快电化学成核过程的速度，细化晶粒。     

低铁锌铁合金工艺研究与进展

综述了低铁含量(Fe<1%)的电镀锌铁合金工艺,对工艺的类别、镀液中的添加剂和络合剂、影响镀层铁含量的因素及锌铁合金工艺的发展现状和前景进行了论述。     

2—巯基噻唑啉和咪唑在无氰碱性镀锌中的作用

运用阴极极化法，旋转圆盘电极法和赫尔槽试验研究了２－巯基噻唑啉、咪唑在无氰碱性镀锌中的作用。结果表明：２－巯基噻唑啉在高电流密度区增大了阴极极化，并在一定浓度范围内具有正整平能力；而咪唑在低电流区有去极化作用，高电流区有增大极化作用，因而，它们对镀液的分散能力都有很利。     

无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究

提出了一种无氰电沉积光亮铜锡合金的新工艺，其溶液组成及操作条件为：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ．２Ｈ２Ｏ９０－１２０，Ｎａ２ＥＤＴＡ．２Ｈ２Ｏ２５－３５，稳定剂ＷＤＺ－９４３１０－１５?ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ２０－４０，ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ２０－４０ｇ．Ｌ＾－１；溶液的ｐＨ＝５－６，Ｄｋ＝１０－１５０Ａ．ｍ＾－２，Ｔ＝５０－６０℃，在上述条件下可获得含锡量为５％－１５％的光亮、细致、均匀的铜锡合金沉积层。     

无氰溶液中电沉积铜锡合金电化学行为的研究

运用循环伏安法，确定无氰电沉积铜锡合金溶液中Ｃｕ、Ｓｎ的单独电沉积及其它们共电沉积的电化学行为。结果表明：无论在含有络有络合剂或不含有络合的溶液中，Ｃｕ、Ｓｎ及Ｃｕ－Ｓｎ合金的电化学行为均为不可逆的电化学反应。