一个新的韧性复合型断裂控制参数——空穴扩张比

通过系统的实验及计算分析,发现：空穴扩张比极大值区对应于裂纹的启裂区,启裂时钝化裂端前缘空穴扩张比的临界值不敏感于复合比的变化,可作为裂纹启裂时的控制参数．     

正交各向异性材料中微裂纹的最大屏蔽效应

通过对正交各向异性材料中不同的微裂纹屏蔽源泉的分析，发现在Ｈｕｔｃｈｉｎｓｏｎ所指出的屏蔽效应的第２个源泉（即微裂纹形成引起的残余应力释放导致应力场的再分布）中，还应计及微裂纹形成引起的远场应力在微裂纹处产生的应力场的释放（可称为诱导应力），从而应重新考虑应力场的分布，在文中所研究的各向异性脆性材料中，在计及诱导应力释放对应力场的影响及局部材料刚度下降的影响时，当微裂纹倾角与微裂纹处的最大拉应力方向垂直时，微裂纹对主裂纹的屏蔽效应达到最大值，该结果与Ｏｒｔｉｚ在连续损伤力学的构架下得到的结果一致．     

微量Ga对电容器阳极用铝箔组织及比电容的影响

采用X射线衍射定量检测含微量Ga高压电解电容器阳极用退火箔的立方织构,用金相显微镜及扫描电镜观察其显微组织,用图像分析软件分析腐蚀箔的腐蚀结构,研究了微量Ga对组织结构、腐蚀结构及比电容的影响.结果表明:Ga的质量分数由05×10-6提高至116×10-6时,铝箔的立方织构的体积分数略微下降,但在520V的比电容却由0662μF/cm2增加到0706μF/cm2;当Ga的质量分数增加至214×10-6时,显微组织及织构变化不明显,但比电容下降至0693μF/cm2.这是因为适当添加微量Ga能促进电化学腐蚀发孔,增加箔的表面积,提高其比电容;但Ga的质量分数高于116×10-6时,将增加箔的并孔数量,减少其表面积,导致比电容下降.     

强夯处理湿陷性黄土应注意的几个问题

强夯处理,其施工工艺简单,节省工期,经济成本相对较低,但是由于强夯易造成邻近建筑开裂,表层夯成橡皮土;处理后的地基远远达不到设计要求。影响加固深度的因素很多,大致可分为三类:第一类为设备因素,锤重、落距、锤径、锤底静压力等。第二类为岩土工程条件,粒径、相对密度、饱和度等。第三类为强夯设计参数,夯点距离、夯点击数、夯击遍数、收锤标准等。一般强夯振动的主要影响范围为10～15m,在此范围内应采取防振措施。经采取以上施工措施,对已处理好的几个强夯地基检测结果看,达到了设计要求,未造成表橡皮土及影响邻近建筑物的情况,较换土回填基础工期缩短一半,比换土回填节省60%费用,应值得大力推广。     

铜片在循环拉伸载荷下裂纹扩展的试验

为了对宏观多缺陷问题疲劳损伤演化过程的研究,利用一组含夹角为22.5°的两条穿透裂纹的铜片试件,在循环拉伸载荷作用下裂纹扩展的试验,发现一个新的现象:裂纹的扩展总是发生在左侧或右侧裂纹的外侧;这个现象超出了经典的疲劳裂纹萌生的基本理论,也无法用经典的应力集中理论来解释.