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在分析现有的集成路互连线失效评估模型的基础上,提出了一种考虑丢失物缺陷影响的IC互连接线电迁移损失新模型.在IC电路设计中,这种新模型可用于估计与丢失物缺陷及其它因素有关的IC互连线电迁移损失. 相似文献
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系统内电磁兼容性（EMC）问题的建模及其优化设计 总被引：1，自引：0，他引：1
本文给出了系统电磁兼容性问题的一般分析模型，并导出该模型在一定条件下所具有的特殊形式及性质；由此分析结果并结合一定的优化处理方法，得到了为保证系统在其工作的电磁环境中的电磁兼容性，其耦合路径下所应满足的一组经过优化的约束。文章最后给出了系统内电磁兼容性问题分析的一般步骤。 相似文献
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在分析现有的集成路互连线失效评估模型的基础上,提出了一种考虑丢失物缺陷影响的IC互连接线电迁移损失新模型.在IC电路设计中,这种新模型可用于估计与丢失物缺陷及其它因素有关的IC互连线电迁移损失. 相似文献
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集成电路功能成品率的研究 总被引：1，自引：1，他引：0
集成电路功能成品率的研究是集成电路可制造性工程和设计中的重要内容。本文主要对导致成品率下降的缺陷的轮廓模型和集成电路的功能成品率的研究作了简单介绍。 相似文献
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