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1.
简述了常温气敏陶瓷材料及高分子材料的制备方法、常温电阻型及振荡型元件的制造工艺及其气敏特性,最后探讨了元件的工作机理及今后的改进方法。  相似文献   
2.
常温半导体气敏元件的研制   总被引:7,自引:0,他引:7  
简述了常温气敏陶瓷材料及高分子材料的制备方法,常温电阻型及振荡型元件的制造工艺及其气敏特性,最后探讨了元件的工作机理及今后的改进方法。  相似文献   
3.
本文从理论上分析了热敏元件对气敏元件的温度补偿原理,指出了构成低温漂复合元件分立元件需要满足的条件,阐述了实验上的可行性。  相似文献   
4.
本文采用丝网印刷技术制作了CO选择性厚膜气敏元件,并对其加热器特性及气敏特性进行了研究。结果表明,元件的电参数具有较好的一致性;在低温下对CO具有较高的灵敏度和选择性。加热器在CO的工作温度下具有一定的稳定性。  相似文献   
5.
本文应用DLTS方法对布里支曼法,Te溶液法和逐冷法生长的三种P型ZnTe单晶的深能级进行了研究。实验中测得了Ey+0.28eV能级,并发现了E_v+0.39 eV能级,确定了它的陷阱浓度N_T和俘获截面σ_P。对三种方法生长的ZnTe单晶进行了退火实验,并对退火前后的DLTS谱进行了比较。  相似文献   
6.
用γ-Fe_2O_3和LaFeO_3作为补偿材料制作了集成补偿式气敏元件,气敏特性的测试结果表明,集成元件的特性与补偿材料、工作条件密切相关。  相似文献   
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