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1.
以微米级α-SiC粉为原料,用常压烧结法制备SiC-15%TiB2(体积分数)复合陶瓷.研究了原材料特性如烧结助剂种类、增韧相类型和原料SiC粉粒度对材料性能和显微组织的影响.结果表明,Al-B-C是SiC-TiB2复合陶瓷的有效烧结助剂.用它为助剂制备的陶瓷其相对密度和抗弯强度高于以B-C,Al-C和Si-C为助剂的SiC陶瓷.与纯TiB2粉末相比,以TiB2-SiC复合粉为增韧相的复合陶瓷性能改善,且抗氧化性较好.SiC原料粉末的粒度是影响SiC可烧结性最重要的因素.粒度愈细,SiC陶瓷的相对密度和抗弯强度愈高.  相似文献   
2.
用机械合金化方法和常规粉末冶金工艺制备了TiB2 /Cu复合材料 ,研究了制备工艺、TiB2 加入量等因素对Cu基复合材料的电学性能、力学性能和显微组织的影响 .研究结果表明 :使用机械合金化方法制备的 3 %TiB2 /Cu复合材料的硬度、强度分别为HV =15 40N/mm2 ,σb=42 9.6MPa ,软化温度达到 980℃ ;使用常规粉末冶金工艺制备的3 %TiB2 /Cu复合材料的硬度、强度分别为HV =90 5N/mm2 ,σb=2 45 .4MPa ,软化温度为 387℃ ;而采用机械合金化方法制备的 3%TiB2 /Cu复合材料的电导率低于用常规粉末冶金法制备的电导率 ,前者为 5 8% (IACS) ,后者为 96 % (I ACS) .可见 ,用机械合金化方法制备的 3%TiB2 /Cu复合材料的力学性能和软化温度与用常规粉末冶金法制备的相比大大提高 .  相似文献   
3.
用熔炼法制备TiB2/Al复合材料.通过添加Ti,B化合物,在纯铝基体中原位生成TiB2颗粒,基体得以增强.就TiB2的体积分数对复合材料机械性能和显微组织的影响进行了研究,并对两种Ti,B化合物(Ⅰ,Ⅱ号)的增强效果进行了比较.结果表明,TiB2/Al复合材料的机械性能明显优于铝基体.与Ⅰ号Ti,B化合物相比,Ⅱ号Ti,B化合物能更有效地提高复合材料的强度和硬度.TiB2/Al复合材料的拉伸强度和硬度随Ti,B化合物加入量增多而提高,而延伸率降低.含2.0%(体积分数)TiB2的复合材料其热轧退火态的拉伸强度和铸态布氏硬度分别为158MPa和388MPa,与纯铝基体相比,拉伸强度和硬度分别提高了111%和51%.  相似文献   
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