带次流道的波状细通道热沉熵产分析

【目的】探究次流道对细通道热沉换热性能的影响。【方法】使用CFD软件对常规直细通道热沉(CMS)、波状细通道热沉(WMS)、带次流道的波状细通道热沉(WMS-S)3种细通道热沉进行数值模拟和对比分析。【结果】WMS和WMS-S的传热系数k比CMS显著增加,低Re数时,WMS-S比WMS的传热性能略有增加,且WMS-S的传热不可逆损失较小。【结论】在低Re数时,次流道能有效增强波状细通道热沉传热系数k,且能够减小传热不可逆造成的能量损失。     

微柱体对微通道热沉综合性能影响的数值分析

为强化微通道热沉的传热性能,设计一种内置微柱体的微通道热沉,并采用数值方法研究微柱体对微通道热沉内流体流动、传热及综合性能的影响。分析了进口雷诺数、微柱体的错位量对内置微柱体微通道热沉(微柱通道)的压降、热阻和努塞尔数的影响,并与光滑微通道热沉(光滑通道)进行对比。采用热阻与泵功的关系、熵产原则及性能评价准则对微通道热沉的综合性能进行评价。结果表明,微柱通道压降和努塞尔数随雷诺数增大而增大,热阻反而减小;在研究的雷诺数范围内,微柱通道压降比光滑通道的平均高84.3%,热阻平均低27.8%,而努塞尔数平均高54.5%;有错位量的微柱通道热阻比无错位量的平均低8.9%,而努塞尔数平均高12.6%;微柱通道综合性能优于光滑通道,且有错位量的微柱通道更优。