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随着集成电路特征尺寸不断缩小，三维集成电路越来越受重视。然而，由于三维集成电路采用多层堆叠，导致芯片内部能量密度极高、散热困难。因此，精确的三维集成电路热分析是控制三维集成电路温度的重要前提。此外，实验结果表明稳态和瞬态热分析的温度差异可高达60 K,因此，在某些温度敏感的关键场景中，快速、准确的瞬态热分析是必不可少的。基于已有文献提出的漏电功耗校正线性模型稳态热分析方法，本文进一步提出了快速校正线性模型方法应用于瞬态热分析问题中。该方法采用后向欧拉法对时间进行离散，并通过减少每个时刻点中迭代方程雅可比矩阵的更新以提高计算效率。实验结果表明：本文提出的方法在最高温差不超过0.521 K的精度下，相比已有的方法有约1.3～3.1倍的加速效果。 相似文献
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芯片代工厂可能进行诸如IP盗版、过度生产和硬件木马插入等一系列的恶意攻击.分离制造是一种抵御来自芯片代工厂芯片攻击的重要技术.针对分离制造工艺,目前最好的攻击方法是基于网络流的邻近攻击算法,但在多数情况下,这种邻近攻击算法并不能完全恢复出原始电路.本文提出了一种基于布尔可满足性的攻击方法(SplitSAT),它利用功能正常的电路作为黑箱模型,利用多路复用器对待攻击的不完整电路建模为逻辑加密电路,将恢复电路连接关系的问题转化为逻辑解密的可满足性问题,采用已有的CycSAT算法求解带环路的可满足性问题,可显著提高邻近攻击的成功率.考虑到SAT算法可求解的问题规模有限,本文提出经验式的解空间缩减方法,利用现有物理信息和自动化布局布线工具的特点,降低了解空间规模,提高了SplitSAT攻击效率.实验结果验证了本文提出SplitSAT算法的有效性. 相似文献
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