全数字印制电子喷墨打印技术在PCB工业中的应用

PCB印制电路板已有百年的历史,从最初的单面印制线路板开始至今,已经过双面印制线路板、多层印制线路板、HDI多层印制线路板、嵌入式印制线路板、光电线路板EOCB(Electrical Optieal Circuit Board)、多功能多层板MFB、系统一体化板SIB等一系列漫长的过程,现在又即将进入到全印制电子的喷墨打印技术,即全印制电路板时代.     

利用对流床技术综合处理PCB废料

<正>在线路板生产中,随着PCB生产逐步向大规模产业化方向发展,大量废边角料的处理问题定会对企业规模的扩大造成巨大的压力。为了做到零排放、零污染,处理成本更低,并将金属粉末中的金、银、钯等稀贵金     

FPC多层挠性板的新技术

作为电子元器件之间的互连，印制电路FPC挠性印制板提供了一种崭新的连接方式，这种印制电路板可以满足多种电气、电子产品在电路连接方面的需要，既具有刚性板支撑多层化的作用、又具备挠性板可弯折的特性，适应于电子产品轻、薄、短、小及多功能化发展的潮流。这类印制电路板除了在航空、航天、军工领域应用外，近年来，