印制电路板中微埋盲孔的研究进展

概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等;重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用;并提出了今后的研究方向。     

Sol-Gel法制备M型钡铁氧体

采用溶胶-凝胶法制备钡铁氧体超细粉体。详细讨论了起始溶液的组成、溶液pH值、反应温度和热处理温度等因素对产物性能的影响规律。并用X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）对粉体的结构、形貌进行了表征。研究发现：在制备工艺条件pH值为7,Fe与Ba之比在10～12之间,溶胶温度为60℃,450℃预热处理1h后,经850℃热处理3h,能够形成单一、均匀的M型钡铁氧体,饱和磁化强度为57.25emu/g,磁性较强,属于一种永磁体材料。