表面张力与丝网印刷精度

随着大规模集成电路的发展,高密度封装技术越来越受到人们的重视。厚膜金属化布线是封装的一个重要形式,提高封装密度要求减小布线宽度,提高丝网印刷精度,实现微细布线。 丝网印刷对厚膜浆料有着一对相互矛盾的要求,一方面从形成的厚膜和线条外观质量考虑,要求浆料具有好的流动性以消除线条上的丝网痕迹,得到表面和边缘光滑的布线;另一方面从线条分辨率考虑,希望提高浆料粘度,降低流动性,否则浆料易于向外扩展导致图形分辨率的降低,并造成线条的短路。目前实现微细布线广泛使用的方法是提高厚膜浆料的触变性,并加入表面活性剂改善浆料的流动性。有关丝网印刷精度和流变性的关系已有较多的研     

用微计算机绘制合金相图

原理、解非线性热力学方程组的数值计算方法以及相图绘制的具体步骤和计算机程序。利用 ＩＢＭ－ＰＣ微计算机绘制了 Ｍｏ－Ｒｕ、 Ｐｔ－Ｒｅ、 Ｎｂ－Ｏｓ、 Ｗ－Ｐｄ、 Ｍｏ－Ｉｒ等二元系统的共晶、包晶相图，以及 Ｍｏ－Ｗ－Ｏｓ、 Ｒｅ－Ｈｆ－Ｍｏ等三元系统的等温截面相图，并和实验相图进行了比较。