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1.
半导体技术的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
随着世界范围内对半导体产品需求的持续上扬,半导体发展已到了黄金时期。本文从半导体硅制造工艺的研究进展、化合物半导体技术的研究进展和应用等方面进行了综述。  相似文献   
2.
卫星天线展开机构装配工序复杂,主要依赖人工装调,装配过程中可靠性安全性风险因素众多且相互耦合,直接影响天线装配质量和效率。为此,提出一种基于贝叶斯网络的概率风险评价方法。首先,在全面识别装配过程风险因素的基础上,构建事件树模型,并采用贝叶斯网络建立考虑人机环风险耦合的中间事件可靠性模型。然后,采用人因可靠性等方法进行模型量化与不确定性分析,并开展敏感性分析与风险重要度排序。最后,以某型星载合成孔径雷达(synthetic aperture radar, SAR)天线展开机构为例,说明了所提方法的工程适用性。该方法可为飞船、运载火箭等人机耦合系统的风险分析与量化提供一定的参考。  相似文献   
3.
通过实验研究,确定了DTDC合成过程中的溶剂、缚酸剂、反应温度、己内酰胺和S2Cl2的摩尔比、反应时间等条件,指出其工艺流程简单、易操作,并对其在NR中的性能进行了简单测试,证实DTDC完全可以替代DTDM。  相似文献   
4.
本试验证明杂交小麦的优势与其叶片气孔长度、气孔的复体面积表现出极强的正相关,相关系数为0.99。从小区产量相关性试验来看,可作为杂优的一项指标。  相似文献   
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