浅析金针菇的搔菌、催蕾和抑制

本文通过分析金针菇搔菌、催蕾、抑制的适期、方法和常出现的问题，阐明搔菌、催蕾、抑制是获得金针菇高产优质的三项关键性技术。     

微电子材料CMP加工中去除率与速度的关系

通过研究微电子材料化学机械平坦化(CMP)加工过程中磨料颗粒在晶片加工表面的运动规律,得到磨料颗粒在晶片表面的运动轨迹方程.当晶片和垫板的转动角速度相同时,得出材料去除率(MMR)与垫板和晶片相对速度成正比的结论.给出了磨料颗粒在晶片加工表面形成的刮痕迹线实例.其结果对于正确理解微电子材料CMP加工中的材料去除机理具有实际意义.     

Preliminary study on theory and experiment of photo-mechanics manufacturing based on laser thermal stress

Mechanics effect of laser thermal stress is a new manufacturing technology, which uses thermal stress by high power laser acted on the surface of metal material to produce stress field. The technologies such as sheet metal formation by laser thermal stress, measurement by laser scratching and measurement by XRD （ X-ray diffraction ） are formed based on mechanics effects of laser thermal stress. The mechanisms of sheet metal formation by laser thermal stress, measurement by laser scratching and measurement by XRD are analyzed, and the theory of photo-mechanics manufacturing and detecting technologies based on laser thermal stress is originally put forward, whose experiment is primitively researched, and the manufacturing theory by mechanics effects of laser thermal stress is established.     

廊桥刮碰航空器风险评估方法

廊桥刮碰航空器指航空器滑入、滑出廊桥或廊桥对接舱门时发生剐蹭、碰撞,造成航空器受损等影响正常运行的事件。提出基于前端数据的廊桥刮碰航空器风险评估方法体系,推进新技术与传统风险管理相结合,事前运用科技手段采集前端数据,在对数据进行有效处理的基础上定量评估风险,实现风险早期预警与精确管控。对提出的风险评估方法进行实例验证并提出风险防控措施,实现客观、定量地评估机场场面风险,保障机场运行安全。     

超精密切削表面划伤机理及控制

对超精密加工表面的划伤机理进行了系统的分析，并将其划伤过程概括为四种状态：摩擦、镶嵌、划沟、脱落。通过对影响表面划伤各种影响因素的详细分析，提出了避免表面划伤的控制方法。     

一种测量纳米薄膜厚度的新方法

提出了一种量测纳米薄膜厚度的方法,即根据纳米薄膜与其基底间存在的力学性质上的差异,选用合适的刻划工具,通过对薄膜直接进行刻划,产生划透薄膜且不影响基底的划痕,再运用原子力显微镜扫描,得到划痕区域的微观形貌,由此计算出纳米薄膜的厚度.用该方法对TiO2纳米薄膜进行测量,得到薄膜的平均厚度为71.6 nm,与相关文献报道的用其它方法测得的薄膜厚度值较吻合.作为测量纳米薄膜厚度的又一方法,此法具有适用范围广,厚度图像直观,操作和计算均较为简单,精度较高的特点.     

钽镀膜喷丝头取代黄铂金喷丝头可行性研究

本文从粘胶纤维的可纺性、抗形变和抗划伤能力以及经济效益三个方面探讨了钽镀膜喷丝头取代黄铂金喷丝头的可行性。