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1.
针对多端线网互连问题,提出以超大规模集成电路物理设计中布线阶段应用较多的斯坦纳树为切入点,采用一种基于种群的全局搜索和基于个体的局部启发式搜索相结合的文化基因算法,对八角形斯坦纳树的结构进行优化,从而进一步缩减线长. 使用Prim算法预处理取得初始种群,并重新修改了原本的文化基因的编码以及相关操作,以便可以处理八角形斯坦纳树构建这一离散问题,利用八角形结构,使其能在全局范围内,快速收敛并全局寻优. 实验结果表明,所提算法能获得较好拓扑的八角形斯坦纳树,快速得到多端线网最优或者较优的布线结果,缩减布线的线长. 相似文献
2.
本文提出一种新型的微带转波导转换器,利用锥形天线实现其传输的超宽带和端射特性。将单片微波集成电路(MMIC)兼容的天线插入到矩形波导的E平面中,可以实现TE10主导模式传输。采用这种新的天线耦合方式,可以实现紧凑的结构设计和低成本的制造,而不需要多层衬底或侧壁开槽的波导。研究证明,在机械对准情况下,设计的UWB天线耦合的微带转波导连接器在6GHz?50GHz频带内,回波损耗优于-10dB,VSWR小于1.8。 相似文献
3.
三维众核片上处理器的研究近年来逐渐引起了学术界的广泛关注.三维集成电路技术可以支持将不同工艺的存储器层集成到一颗芯片上,三维众核片上处理器可以集成更大的片上缓存以及主存储器.研究三维众核片上处理器存储架构,探索了集成SRAM L2cache层,DRAM主存储器层等,对三维众核片上处理器性能的影响.从仿真结果可知,相比集成1层L2cache,集成2层L2cache的三维众核片上处理器性能最大提高了55%,平均提高34%.将DRAM主存储器集成到片上最大可以提高三维众核片上处理器80%的系统性能,平均改善34.2%. 相似文献
4.
随着集成电路特征尺寸不断缩小,三维集成电路越来越受重视。然而,由于三维集成电路采用多层堆叠,导致芯片内部能量密度极高、散热困难。因此,精确的三维集成电路热分析是控制三维集成电路温度的重要前提。此外,实验结果表明稳态和瞬态热分析的温度差异可高达60 K,因此,在某些温度敏感的关键场景中,快速、准确的瞬态热分析是必不可少的。基于已有文献提出的漏电功耗校正线性模型稳态热分析方法,本文进一步提出了快速校正线性模型方法应用于瞬态热分析问题中。该方法采用后向欧拉法对时间进行离散,并通过减少每个时刻点中迭代方程雅可比矩阵的更新以提高计算效率。实验结果表明:本文提出的方法在最高温差不超过0.521 K的精度下,相比已有的方法有约1.3~3.1倍的加速效果。 相似文献
5.
2020年1—11月,我国软件和信息技术服务业(以下简称软件业)持续恢复,收入增速平稳,利润增速略有下降,电子商务平台技术服务和集成电路设计收入保持较快增长。总体运行平稳回升软件业务收入增速平稳回升。2020年1—11月,我国软件业完成软件业务收入73142亿元,同比增长12.5%,增速较上年同期回落3.0个百分点,较2020年1—10月提高0.8个百分点。 相似文献
6.
CMOS集成电路其本身具有较强的工作性能,并且运行时功耗相对较低,被广泛地应用在电子元器件的设计中。在集成电路技术迅猛发展的情况下,随着芯片集成的强化与电路性能的提高,在对产品进行开发的过程中采用传统方法和手段显然已经不能与快速发展的现代社会相适应了。因此,对集成电路的设计技术进行探索和分析,并不断地进行升级、改造和完善,是其发展的必然要求。该文对CMOS集成电路的特点进行了分析,并且对于其设计技术进行了进一步的探索。 相似文献
7.
上世纪五十年代末,稻盛和夫从银行贷款300万日元.建起了京都陶瓷公司。60年来,京都陶瓷公司从当初的一家小作坊,逐步发展成为世界上最大的集成电路陶瓷部件生产商。京都陶瓷做大做强的秘诀在哪里?用稻盛和夫自己的话说,这其中有中国古典名著《西游记》的一份功劳。 相似文献
8.
9.
位于上海北京东路科技京城的集成电路创业中心(国家级专业孵化器),最近忙碌得如同所在地段的交通状况,所在裙楼赛格电子商场的人流物流。成功的孵化企业闻泰集团高速腱康成长,不断对办公场地面积提出新的需求, 相似文献