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1.
本文采用基于密度泛函理论的第一性原理方法,对不同压力下Cr_3Si的机械稳定性和韧脆性进行研究。通过计算Cr_3Si在不同压力下的弹性常数、体积模量、剪切模量、泊松比来分析Cr_3Si的机械稳定性和韧脆性质。根据波恩准则判断,Cr_3Si在研究压力范围内,满足机械稳定性条件。结果表明,当压力为0~4GPa时,Cr_3Si化合物表现为脆性,当压力大于4GPa以后,Cr_3Si化合物表现为韧性。  相似文献   
2.
利用Gleeble3500试验机研究汽车用C-Mn-Al系TRIP钢的高温力学性能,测定了零塑性温度和零强度温度,应用差示扫描量热法测定其相变区间,采用扫描电镜和光学显微镜分析了不同拉伸温度对应的断口宏观形貌及断口附近组织组成.该钢种零塑性温度和零强度温度分别为1425℃和1430℃,第Ⅰ脆性区间为1400℃~熔点,第Ⅲ脆性区间为800~925℃.第Ⅲ脆性区脆化的原因是α铁素体从γ晶界析出,试样从975℃冷却至700℃过程中,随着α铁素体析出比例的增大,断面收缩率先减小后增大.基体α铁素体比例为8.1%时(850℃),断面收缩率降至28.9%;而拉伸温度在800℃以下时,基体α铁素体比例超过16.7%,断面收缩率回升至38.5%以上.该钢种在1275.6℃时开始析出少量粗大的AlN颗粒,但对钢的热塑性没有影响.  相似文献   
3.
在历次地震灾害中,根据对灾区大量的房屋建筑的研究调查,房屋中大量出现由于形成短柱而产生的破坏。文章叙述了形成短柱的原因,明确了短柱的判定方法,并提出了一些处理措施。从而提高建筑物的抗震性能,避免发生脆性破坏,达到抗震设计的基本要求。  相似文献   
4.
为了对硫化矿石自燃灾害进行客观、有效地分析,找出引发矿石自燃的致灾因子及其相互影响关系,引入脆性理论研究硫化矿石自燃灾害.根据硫化矿石自燃分别与致灾系统和孕灾系统的脆性联系,建立矿石自燃灾害脆性关联分析模型,并依据自燃矿石的物理化学特性、矿井地下开采的特点,提出相应的脆性因子.最后以某高硫矿为例,计算硫化矿石自燃灾害与其致灾系统、孕灾系统间的脆性联系熵值和波动熵.研究结果表明:硫化矿石自燃灾害与其致灾系统、孕灾系统间的脆性联系熵分别为-0.220 7±0.0811和-0.1301±0.218 7;波动熵分别为0.151 9和0.319 8.研究结果表明:该矿井下孕灾环境是构成矿石自燃承灾系统脆性的根本原因;选用合理的采矿方法、降低矿石损失率、减少堆积时间及改善通风条件等是控制矿山自燃灾害事故发生的关键.  相似文献   
5.
<正>混凝土是由多种材料组成的一种混合物,又是一种脆性材料,在受到温度、压力和外力的作用下,都有出现裂缝的可能性。因此,混凝土结构裂缝是不可避免的,只是如何使其危  相似文献   
6.
概述了西山煤电白家庄矿6号煤层顶板状况,探讨了不同应力状态下6号煤层顶板的特征表现,并提出相应的支护对策。  相似文献   
7.
采用化学成分分析、扫描电镜断口观察、金相检验等方法对某公司ADC14铝合金变速轮组合肋条的早期断裂原因进行了分析。结果表明,大量不均匀分布的粗大块状初晶硅、沿晶分布的块状脆性相、针状的脆性铁相以及较多的疏松铸造缺陷,严重割裂基体,使肋条的塑性降低、脆性增大,导致肋条产生早期脆性断裂。在此分析的基础上提出了铸造工艺的改进措施。  相似文献   
8.
采用第一原理赝势平面波方法研究了TiAl-X(X为3d过渡金属)超胞合金体系的几何、能量与弹性常数.通过计算、比较、分析Ti7Al8X与Ti8Al7X超胞的合金形成能,得出3d过渡金属在L10-TiAl合金中的占位情况:Sc、V和Cr主要优先占据Ti原子位,Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn则主要优先占据Al原子位.合金化超胞模型的晶体正方度(c/a)显示Mn、Fe和Co明显有利于改善TiAl合金的室温塑性.而比较其G/B值,V、Mn、Co和Ni具有韧化TiAl金属间化合物的作用.两者与实验结论不一致的原因可能在于合金化原子的浓度.  相似文献   
9.
*采用铜模铸造法制备了Cu60Zr29Ti11大块非晶合金, 用X射线衍射仪、三点压弯式黏度仪对该非晶合金的动力学性质进行了研究. 测定了大块非晶合金Cu60Zr29Ti11在过冷液相区的黏度, 得到了它的动力学脆性系数m=31, 以及流变激活能E=63.4 kJ/mol. 表明大块非晶合金Cu60Zr29Ti11是一种强液体, 有较强的非晶形成能力, 形成非晶比较稳定. 分析了合金在过冷态的流变激活能变化规律, 发现流变激活能的变化并不符合Kivelson的Super-Arrhenius公式.  相似文献   
10.
长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn.58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法.本文首先根据SnBi/Cu焊接界面在液态反应(回流焊接)和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制,而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响,并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制.此外还比较了SnBi/Cu和SnBi/Cu.X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为,证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi/Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂,最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法  相似文献   
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