抗原决定基印迹材料及其应用

基于抗体-抗原原理的蛋白质印迹材料对蛋白质的分离纯化、药物转运和细胞成像等具有十分重要的意义.其中抗原决定基印迹材料具有模板易得、构象稳定、空间位阻小等优点受到越来越多的关注和得到广泛的应用.本文重点综述了抗原决定基印迹材料的最新制备方法(包括抗原决定基本体印迹、抗原决定基接枝表面印迹、抗原决定基限域表面印迹、基于协同作用的抗原决定基表面印迹技术)以及在肽段、蛋白及细胞识别方面的应用.最后总结了抗原决定基印迹技术面临的主要问题和未来的发展方向.     

全毫米波异构网络混合回程及缓存协助内容传递方案

针对部分流行多媒体文件重复下载产生的额外流量消耗引起的网络阻塞问题，提出了一种混合自回程及缓存(hybrid self-backhaul and cache，HSBC)协助的内容传递方案。在同信道和全毫米波部署的异构网络中，基于配置因子η，部分小基站(small base station，SBS)配备缓存并按照流行度等级存储多媒体内容，而无缓存配备的SBS通过多天线宏基站的自回程为用户提供请求内容，毫米波技术的引入有效缓解了网络频谱稀缺问题。利用实际天线阵列方向图模型，研究了系统的覆盖概率、平均面积吞吐量和平均延迟。结果表明，HSBC协助系统相较传统自回程(traditional self-backhaul，TSB)协助系统获得的性能增益很大程度上取决于系统参数。据此，提出了一种自适应TSB-HSBC-SBS协助内容传递模型。当缓存SBS的当前比率因子小于阈值时，选择TSB-SBS协助模型；否则使用HSBC-SBS协助模型。     

联合解耦上/下行链路级联和跨层双连接入技术的三层异构网设计和覆盖概率分析

研究了跨层双连接(dual-connectivity， DC)3层异构网络(heterogeneous network， HetNet)中上行链路(uplink， UL)和下行链路(downlink， DL)解耦级联(decoupled UL and DL association， DUDA)设计和网络覆盖概率问题。在该跨层DC DUDA模型中，一个用户的DL或UL同时与位于不同层的最佳和非最佳基站(base stations， BSs)级联，并且DL的接入基站可能与UL的不同。对此网络，获得了各种可能的跨层DC DUDA实现方案;利用实际的功率约束简化了每种案例的级联条件，获得了级联概率闭式解;利用随机几何方法获得了网络的覆盖概率。数值和仿真分析了系统参数对级联概率的影响，比较了耦合和解耦模型的级联概率和覆盖概率，发现提出的DUDA DC模型优于传统的耦合的UL/DL级联(coupled UL and DL association， CUDA)DC模型;给出了覆盖概率的数值分析和仿真比较，验证了文章所得结论。