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时效前形变的引入,可以改变析出强化型Al-Cu-Mg（-Si）合金的时效析出过程,并且这种变化与形变量直接相关.为研究多元合金的形变强化机制,有必要利用电子背散射衍射（EBSD）、X射线衍射（XRD）、透射电子显微镜（TEM）等多种表征手段,对不同形变时效态Al-3.0Cu-1.8Mg-0.5Si（wt.%）合金的强化... 相似文献
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固溶温度影响晶粒尺寸小于10 μm的薄板细晶2A97合金的强化机制,在固溶时间相同条件下,540 °C固溶温度得到的2A97合金时效峰值抗拉强度比510 °C的低40 MPa. 为了解释这一现象,利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜和透射电子显微镜等表征方法,分别从固溶强化、晶界强化、位错强化、析出强化等强化机制的角度,对固溶温度影响2A97合金强化机制的原因进行定量分析. 研究发现,相对于510 °C,固溶温度540 °C时合金晶粒长大明显,回复再结晶程度高,位错密度降低,晶界无析出带变宽,这些影响导致合金性能下降. 相似文献
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通过高分辨电子显微技术(TEM)、硬度测试、拉伸性能测试等手段研究了预变形对高Cu/Mg比AlCuMg合金180℃人工时效微观结构及力学性能的影响.结果表明,相对于传统时效T6处理,冷轧预变形(10%~60%)加后续人工时效的P-T6工艺使Al-CuMg合金的屈服强度提高了32%~69%,而延伸率保持在6%~13%.TEM表征发现T6工艺时效析出相为θ′相,而P-T6工艺时效析出相为Ω相和θ′相,Ω相的径厚比远大于θ′相,且数量上占总析出相的30%~75%.相对于θ′相而言,Ω相具有更好的强化能力和热稳定性.含Mg的AlCuMg合金可通过形变诱导Ω相析出,而不含Mg的AlCu合金不管是否变形均不析出Ω相. 相似文献
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