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通过在Cu-Mg合金中添加Ce制备Cu-0.4Mg-xCe (x=0, 0.1, 0.2, 0.3)合金。采用扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、透射电子显微镜(transmission electron microscope,TEM)、拉伸试验机和电导率测试仪等设备对Cu-0.4Mg-xCe 进行表征。结果表明,Ce能明显降低Cu-0.4Mg-xCe合金的晶粒尺寸,净化Cu基体。Ce的质量分数超过0.2%后,会出现Ce的化合物,Cu-0.4Mg-xCe合金的塑性和导电率降低。Cu-0.4Mg-0.2Ce合金的综合性能最优,退火处理后,其维氏硬度、抗拉强度、导电率、软化温度分别为 213,548 MPa, 75.6 %IACS,430 ℃。  相似文献   
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