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陶瓷基材厚型气体电子倍增器（THGEM）已被成功运用于中子探测. 用Geant4软件模拟研究和对比了陶瓷（Ceramic）、Kapton(聚酰亚胺)、PTFE(聚四氟乙烯)和FR4(环氧树脂)基材对热中子散射和吸收. 基于国内电路板（PCB）厂生产的陶瓷-THGEM、Kapton-THGEM、PTFE-THGEM和FR4-THGEM具有相同的几何参数，孔径为200 μm，孔间距600 μm，厚度200 μm，绝缘环宽度75 μm，灵敏面积50 mm×50 mm，用能量为5.9 keV的X射线源55Fe对他们分别都做了增益、长期稳定性和能量分辨率等方面的性能测试，结果显示出四种基材的THGEM都能正常工作. 单/双层陶瓷-THGEM在Ar + CO2 = 80:20的工作气体中的最大增益分别为1.2×104和4×104，在Ar + iC4H10 = 97∶3工作气体中双层陶瓷-THGEM能量分辨率好于24.4%，在100 h的连续测试中具有良好的增益稳定性. 用239Pu α源，测试了陶瓷-THGEM的α粒子能量沉积和增益. 相似文献
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