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1.
针对高温固相法的不足,采用高温固相法经两次煅烧合成了Eu3+激发Gd3+敏化的YPO4∶Gd,Eu荧光粉,一次煅烧和二次煅烧温度、时间分别为800℃,6 h和600℃,6 h时发光效果较好。采用XRD、SEM、荧光分光光度计对荧光粉的相结构、晶粒形貌、光致发光性能等进行了表征。结果表明,在800℃保温6 h获得的化合物XRD结果与标准卡片物质一致,但颗粒尺寸分布宽、形貌杂乱。经研磨后在600℃二次煅烧6 h,晶粒表面变得平整光滑,形貌呈现较规则的多面体结构。荧光分光光度计结果发现二次煅烧及掺杂敏化剂Gd都能明显提高材料的发光强度。  相似文献   
2.
在Al2O3表面改性的基础上,制备了以氧化铝、水、双氧水、氢氧化钠溶液为主要成分的抛光液,研究了计算机NiP/Al硬盘盘基片的化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)特性.通过螺旋测微仪测量了NiP/Al硬盘盘基片表面在不同抛光压力、抛光盘转速、时间、pH值下的材料去除率,利用原子力显微镜AFM表征了抛光后的硬盘盘基片表面粗糙度及形貌,并分析研究了Al2O3抛光液的CMP机理.最终得到最佳抛光工艺参数:抛光盘速率为30r/min、抛光压力2.1kPa、抛光时间为60min、抛光液pH值为9,此时表面粗糙度Ra为4.67nm.  相似文献   
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