扇出型封装中共面波导的信号反射研究

介绍了扇出型晶圆级封装的工艺流程和结构。分析了扇出型封装结构中共面波导传输线的特性阻抗。针对共面波导在跨区域时的阻抗不连续问题,采用ANASYS软件建立联合仿真模型,从时域和频域的角度分析了阻抗不匹配带来的影响。分析了信号线宽度、信号线与地线间距和地线宽度对阻抗的影响,通过调整主要的参数来使传输线阻抗匹配,对比了调整前后输出端的信号反射噪声。结果表明,调整扇出区域传输线的线间距可以将信号噪声从12%降低到2%,有效地减少了信号的反射。