汽车转向传动机构转向球接头弹簧设计计算研究

根据汽车转向传动机构转向球接头弹簧工作条件及技术要求,结合实际,就转向球接头的重要受力零件,对截锥螺旋压缩弹簧的设计计算方法进行了新的研究,为有关行业从事相应工作的技术人员提供了一定的参考和帮助.     

CORRECTED PROOF OF A THEOREM CONCERNING A CONJECTURE OF SINGH

A theorem concerning a conjecture of Singh is formulated in[2].But the argumentin [2] contains a serious gap which is in fact the essential point of the proof.A correct proofis presented here.     

周口店北京人遗址环境地质条件及地质病害机理分析

自周口店北京人遗址区被发现后的几十年以来,由于自然和人为因素的影响,在各发掘点内出现了诸多不同类型的地质病害,严重威胁着遗址区的安全与保护.基于此,通过现场及室内试验对遗址区环境工程地质条件进行了分析并在此基础上通过岩石薄片镜下鉴定、岩石化学分析及崩解试验等对影响遗址区病害的因素及机理做了分析.结果发现,周口店遗址区7个发掘点共有20处类型不一、规模不等、变形程度不同的潜在地质病害点.其破坏的原因可以归结为地质、环境及人类活动3个因素,其中着重讨论了环境因素的影响.环境因素分析结果表明,不同地点处由于其胶结物成份不同所以环境因素对其的影响方式也不同.图12,表3,参8.     

瓜类作物对两种化学除草剂的耐性比较

在黑龙江省瓜田草害已成为瓜类产量和品质的限制因素,生产上所采用的化学除草常常因为使用不当而导致药害的发生。通过室内生测的试验方法,研究了甜瓜、西瓜、黄瓜、南瓜及西葫芦等主要瓜类作物对施田补及乙草胺两种主要除草剂的耐性。西瓜耐性最强,黄瓜耐性最弱;白美人甜瓜对施田补的耐性强,而风度耐性差;黄瓜龙杂黄7号对两种除草剂耐性强,奇丰耐性差;南瓜1号对乙草胺耐性强,而美泰赤粟对施田补的耐性略强。在除草剂用量5mg/kg～10mg/kg之间,随着浓度的增加,抑制有明显增强的趋势。5mg/kg施田补对白美人甜瓜等安全。10mg/kg对绿农9号也很安全。5mg/kg及10mg/kg的乙草胺对绿农9号西瓜安全。其对黄瓜和甜瓜这两种小粒种子的抑制率偏高。研究认为在黑龙江省的瓜类生产上使用除草剂时,不同瓜类品种应该经过预备试验决定除草剂的品种及用量。提出的不同除草剂对瓜类主要抑制部位上存在差异观点,将为选择适当的栽培和药剂处理方法提供理论参考。图4,表4,参28。     

关于普通水泥混凝土试配和易性的重要性

本文主要阐述关于鲁通水泥混凝土试配中要重视和易性的问题,并结合自己多年的工作经验,有针对性地提出一些改进方法和控制措施,从而保证水泥混凝土的施工质量.     

R.S.Singh的一个猜想的证明——离散情形

一、引言和主要结果 经验Bayes(EB)方法由Robbinsm于1955年引入,并在文献[2—7]等工作中得到发展。在文献中,对一维指数族在平方误差损失下的EB估计问题,则有更为详细的探讨。 1979年,Singhu讨论了Lebesgue指数族,证明了在适当条件下,能构造其参数的EB     

21世纪未来气候变化情景(B2)下我国生态系统的脆弱性研究

使用国际政府间气候变化专门委员会(IPCC)《情景排放特别报告》(SRES)所设定的社会经济发展情景中B2情景下的未来气候变化数据, 应用大气-植被相互作用模型(AVIM2), 对21世纪中国生态系统的状况进行模拟; 在已建立的生态系统脆弱性评价指标体系和评价模型的基础上, 对中国21世纪自然生态系统在气候变化背景下的脆弱性进行了评价. 结果显示中国未来气候变化将对生态系统存在着较为严重的影响, 并将随时间的推移有趋于严重的趋势; 受气候变化影响严重的地区是生态系统本底比较脆弱的地区, 但部分生态系统本底较好的地区也将受到严重的影响; 极端气候的发生将对生态系统产生巨大的影响; 开放灌丛和荒漠草原是受影响最为严重的类型, 极端气候事件的发生则将严重影响到落叶阔叶林、有林草地和常绿针叶林; 气候变化的影响不都是负面影响, 近期的变化对寒冷的地区也可能有利, 但从中、远期的情况看, 气候变化对生态系统的负面影响巨大.     

低压环境对高压细水雾雾滴粒径影响的实验分析

为揭示环境压力降低对高压细水雾性能的影响,本文通过搭建高压细水雾实验平台测量了常压、低压环境下高压细水雾的喷雾流量及雾滴粒径,研究了环境压力的变化对高压细水雾喷雾流量和雾滴粒径的影响问题。实验结果表明：环境压力降低对高压细水雾性能影响较大。在喷嘴流量系数K=3.4、额定工作压力分别为4、6、8、10和12 Mpa下,且环境大气压力为60 kPa时,高压细水雾的喷雾流量从常压(101 kPa)下的0.500、0.652、0.770、0.880、0.958 m3·h-1增加至0.515、0.685、0.812、0.975、1.073 m3·h-1,增长率分别为3%、5.1%、5.5%、10.8%、12%;相同情况下,高压细水雾的雾滴粒径从常压(101 kPa)下的292.6、280.8、255.9、253.9、252.9 um增加至336.9、291.6、277.2、266.9、254.4 um,增长率分别为15%、3.8%、8.3%、5.1%、0.6%。得出低压环境下高压细水雾的喷雾流量和雾滴粒径都将增大。可见在低压环境下高压细水雾仍然具有良好的灭火性能。     

中等职业学校教师的“智能结构”研究

随着职业教育的不断发展,中职教师的角色经历了外延不断缩小而内涵不断扩大的演变过程,由长者即教师,学者即教师及教师即文化传播者,向教师即促进者的角色嬗变。其本身就是中等职业教育教师专业化的一种趋向,也是职业教育发展对教师的必然要求。因此中等职业教育过程由"技能再生产"向"智能再生产"转变。本文根据职业教育的特点,对中职教师的智能结构进行系统的理论研究,对于推动我国中职教育教师专业化进程至关重要。     

高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现

针对超薄高密度芯片倒装键合,我们在超薄芯片的表面作用机理与高效剥离、基于飞行视觉的多自由度高精对准与高效贴片、键合界面接触电阻的建模计算及精确控制等方面取得重要进展。主要创新工作包括：（1）揭示了微薄芯片拾取过程中剥离与碎裂的竞争行为及其影响机理,发明了基于串并联混合机构的四自由度贴片装置及其力/位控制方法,实现了超薄芯片的无损拾取和多自由度高效高精贴片;（2）发明了基于多反射镜的飞行视觉定位装置,提出了多自由度调平、图像质量改善与超分辨率重建等图像处理方法,实现了高精快速定位;（3）揭示了超薄芯片倒装键合界面形成机理,发现了导电胶倒装键合中接触电阻“弯曲效应”,提出了键合压力、温度、基板张力等协同控制方法及装置;（4）研制了基于各向异性导电胶倒装热压焊工艺的高密度芯片倒装键合原型机,实现了最大芯片尺寸5 mm×5 mm、芯片间距15μm的高密度芯片封装。