2-氨基-3-硝基-6-(4-氟苄基氨基)吡啶(ANFP)合成研究

以2,6-二氯-3-硝基吡啶为起始原料,在合成2-氨基-3-硝基-6-氯吡啶(AFP)时,反应时间在10 h、反应温度在26℃时原料反应最完全;用AFP合成2-氨基-3-硝基-6-(4-氟苄基氨基)吡啶(ANFP)时,用10倍水、1.2倍对氟苄胺、1.1倍三乙胺,原料反应最完全,同时又能保证溶剂的绿色化减少污染.     

原位聚合PAM改性环氧树脂Ⅰ.合成与表征

以对苯二甲醛（ＰＤＡ）和对苯二胺（ＴＰＡ）为原料在环氧树脂（ＥＰ）基体中原位聚合聚甲亚胺（ＰＡＭ）,得到ＰＡＭ分散良好的改性ＥＰ体系。用红外光谱、紫外光谱对位聚合的结果进行了表征,并用ＧＰＣ测定了原位聚合生成的ＰＡＭ的相对分子质量。以三乙烯四胺（ＴＥＴＡ）固化原位聚合ＰＡＭ改性的ＥＰ,原位聚合过程中未加稀释的改性体系与纯ＥＰ相比力学性能变化不明显;原有ＰＡＭ改性的ＥＰ,原位聚合过程中未加稀释剂的改     

PHA/PEDEA聚酯齐聚物的结晶行为

利用热台偏光显微镜（POM）、广角X射线衍射（WAXD）和差示扫描量热仪（DSC）研究了低相对分子质量聚己二酸己二醇酯（PHA）和聚己二酸（乙二醇/一缩二乙二醇）酯（PEDEA）共混物的结晶行为，结果表明，共混物晶形为球晶，随PEDEA含量增加，混合聚酯的结晶速度下降，结晶度降低，晶形不发生变化，结晶动力学研究表明共混物的阿夫拉米指数约为4。     

聚氨酯/苯并(口,恶)嗪互穿聚合物网络的阻尼性能

采用二步法，以部分交联的聚氨酯（PU）为聚合物I，双酚A型苯并恶嗪（BA）的聚合物Ⅱ合成聚氨酯／苯并恶嗪互穿聚合物网络（PU／BA IPN），并应用动态机械热力学分析对产物的阻尼性能进行了研究。结果表明，PU／BA IPN在PU：BA为1．5：1时具有最佳的宽温域的阻尼性能，低的PU联度有利于阻尼性能；适当地延长固化时间可提高体系的阻尼值，但是会使阻尼温度范围变窄。     

新型核-多臂星形聚合物电解质

采用傅里叶转换红外光谱法(FT-IR)、微分扫描量热分析(DSC)、离子阻抗谱等测试手段对以超支化聚缩水甘油(HPG)为核，线型聚氨酯(PEU)为臂的核-多臂星形聚合物进行了表征，对其分子结构与电导性能之间的关系进行了初步探索．结果表明，星形聚合物比线型聚合物有更强的溶盐能力和离子传输能力．氧锂比(氧化乙烯单元与锂离子的摩尔比)为4，共混比(质量)为30％时，体系的最高电导率可达0．2mS／cm．当星形聚合物的臂数为5时，体系的电导率高于相同条件下的其他臂数的聚合物体系．体系的电导率随温度的升高而升高，其变化规律符合Arrhcnius方程．     

新型核-多臂聚合物的合成和表征

合成了以超支化聚缩水甘油为核，聚氨酯剂聚物为臂的新型星形聚合物，并利用核磁共振、Raman光谱、差热分析、X射线衍射等手段对其结构和性能进行了表征．结果表明，该聚合物超支化核的支化度为0．54，核臂比为1：4，且无明显结晶，呈无定型态．由自旋晶格驰豫时间Tl的变化可知，星形聚合物局部分子链段更容易运动．这些性质都有利于星形聚合物在固体电解质方面的应用．     

聚氨酯/超支化聚醚硫酸盐单离子型固体电解质

将聚氧化乙烯聚氨酯（PEU）和超支化聚醚硫酸盐（SHPG－Na)共混制得了单离子型聚合物固体电解质，运用红外光谱，升温红外，Raman光谱和复阻抗谱等手段对其进行了表征，结果表明，该复合体系中的阳离子与醚氧原子发生络合作用并随盐浓度的增加而增强，温度对高盐浓度体系中的醚键和羰基与阳离子间的络合作用影响较大，而对低盐浓度体系的影响较小；在较低盐浓度时，SO3在体系中主要以自由离子和离子对的形式存在，当盐浓度较高时，除了自由离子和离子对，还出现了盐的集聚体；PEU／SHPG－Na(离子化程度为60％）的最佳配比为30％－40％（质量分数，即[EO]/[Na^ ]＝5－6），室温（25℃）下最高离子电导率σ＝3．1μS/cm，中等温度（60℃）下达到10^-5数量级，且电导率与温度的关系符合Arhenius方程。     

结晶对异氰酸酯反应型热熔胶固化的控制作用

为深入探讨结晶在异氰酸酯类热熔胶中所起的作用，合成了不同结晶含量的异氰酸酯反应型热熔胶（RHMA），对固化前后不同结晶度预聚物的微结构表征和粘接性能进行了研究，结果表明：预聚物结晶形态为球晶；较高结晶度的RHMA表现出较高的初粘性能，结晶结构对湿气在热熔胀中的扩散有阻碍作用，从而可以控制RHMA的后固化反应速率，结晶含量高的RHMA后固化速率较慢，达到最大的后固化强度需要20d甚至更长的时间，后固化交联体系的WAXD谱图中仍然可以看到结晶的衍射峰，随着固化反应的进行，局部的交联反应使结晶度逐渐减小，但在后固化的聚氨酯脲结构中结晶结构始终存在，因此，结晶锻段对初粘性能和RHMA的后固化性能有较大的贡献。     

SMA／PVC合金的热稳定性及加工性能的研究

SMA(苯乙烯——马来酸酐无规共聚物)作为高分子结构材料使用是从70年代中期开始的.它是在聚合物多相结构理论及高分子合金技术的不断发展完善过程中产生的.SMA 具有优良的耐热性、加工性和表面光泽性等优良性能.自SMA无规共聚树脂问世后,美国、原联邦德国、日本等先后针对其他PVC 合金中尚未解决的耐热性差和熔体粘度高等缺点,用SMA 作为改性树脂开展了对SMA/PVC合金的研究和开发,并较满意地解决了上述问题.到80年代初美国Arco公司推出了SMA/PVC合金的工业化产品,其商品名为Arvyl.研究结果表明SMA与PVC相互作用组成合金后,分别保持了SMA耐热性高、流动性好和     

湿固化聚氨酯/有机硅嵌段共聚物的合成与性能

以聚醚多元醇、有机硅低聚物(PDMS)、二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)为主要原料,苯胺甲基三乙氧基硅烷(ND-42)及氨丙基三乙氧基硅烷(KH-550)为封端剂,制备了一系列湿固化的聚氨酯/有机硅(PU/PDMS)嵌段共聚物,并对其热稳定性、表面性能、力学性能及介电性能进行了测试和表征.结果表明,所制备的聚氨酯/有机硅嵌段共聚物具有良好的热稳定性和表面疏水性,介电性能也得到了很大的提高,而力学性能基本得到保持.