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以壳聚糖、苯甲醛为原料,乙醇为溶剂,合成希夫碱;用乙二醇二缩水甘油醚为交联剂,在酸性条件下脱保护,以环氧氯丙烷和四乙烯五胺对交联树脂修饰,合成多胺基壳聚糖交联树脂。以石腊为溶剂,PEG-2000为致孔剂,司本-80为乳化剂,形成了多胺基壳聚糖含孔树脂。在室温和pH=7时,壳聚糖树脂对Cd(Ⅱ)吸附量达123.54 mg/g,致孔后的树脂吸附量达315.10mg/g。  相似文献   
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