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基于主成分分析和熵权法的水资源承载能力及其演变趋势评价方法 总被引:1,自引:0,他引:1
提出了用于评价水资源承载能力及其演变趋势的指标体系,应用主成分分析原理建立了水资源承载能力的评价的综合指标-综合主成分,分别选取出了反映自然支持力指标、社会经济技术水平指标和社会生活水平指标的主成分,建立了相应的水资源承载能力变化驱动因子的多元线形回归模型,计算出山西各地市水资源承载力的综合得分。以太原市为例,分析了2000~2007年的水资源承载能力演变趋势。对综合主成分进行正态性检验,其服从正态分布,提出了相应的评价标准。结果表明,此方法及其评价标准能较全面地反映区域水资源承载能力状况。 相似文献
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采用溶胶-凝胶法制备了掺杂Zn2+的TiO2复合半导体,用X射线衍射和拉曼光谱对其微晶结构进行表征,并掺杂不同金属离子对复合半导体进行调变.以活性艳红K-2BP为模型降解物,在固定催化剂投加量、通气量和pH的条件下,考察了Zn2+与Ce4+、La3+、Fe3+掺杂量对ZnO-TiO2光催化活性的影响.结果表明,Zn2+掺杂使TiO2衍射峰宽化、蓝移且峰强减弱,晶粒径减小.当Zn2+掺杂量为20.0%时,对活性艳红30 min的降解率为97%,表观反应速率常数k值达到了0.133 min-1,为TiO2的1.4倍.La3+、Fe3+、Ce4+掺杂可提高ZT的活性,其中,当La3+掺杂量为0.5%时,k值为ZT的1.4倍. 相似文献
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基于水生态分区的太子河流域水生态承载力研究 总被引:1,自引:0,他引:1
为实现太子河流域水生态系统的分区保护,采用系统动力学方法,建立了基于水生态分区的水生态承载力模型,模拟了太子河流域水生态系统的动态变化。结果表明:太子河流域各水生态分区的水生态承载力各不相同。通过对8种情景下水生态承载力的比较分析,认为集产业结构调整、适度经济发展速度、节水及控污于一体的综合方案使各分区水生态承载力的提高效果最为显著。针对各分区面临的不同承载压力,提出相适应的水生态承载力改善措施,为流域水生态系统的可持续发展提供科学依据。 相似文献
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以三正辛胺TOA和磷酸三丁酯TBP为流动载体,Span-80作表面活性剂,煤油为稀释剂,研究了六价铬离子从外水相pH=1.0~1.5H2SO4溶液到内水相0.7mol/LNaOH溶液的乳化液膜传输,考察了液膜组成、内水相NaOH浓度、外水相pH值、油内比Rio、乳水比Rew以及共存离子等对Cr( )传输的影响,通过分离实验确立了最佳液膜传输条件。将该方法应用于电镀废水中铬的回收处理,取得了满意结果。 相似文献
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根据先导膜片式减压阀的结构和工作原理,建立了用于水力过渡过程分析的先导膜片式减压阀数学模型,给出了用特征线法进行减压阀管路水力过渡过程计算的方法,并计算了设有减压阀的简单输水管路的水力过渡过程。算例结果表明,减压阀后输水管路的最大水锤压力显著降低,减压阀前后的压力值及其变化过程明显不同,减压阀对水力过渡过程的影响关系到此类工程的合理设计和安全运行,值得深入研究。 相似文献
6.
水中气泡上升速度的实验研究 总被引:9,自引:0,他引:9
曝气在活性污泥处理方法中起着重要作用,而水中气泡上升速度对曝气作用的影响又至关重要。通过实验研究了水中气泡的运动规律,分析了气泡直径与上升速度的关系,验证了气泡上升速度在雷诺数为300左右存在极大值。该研究为活性污泥处理方法提供了科学依据。 相似文献
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膜生物反应器在污水处理中的应用研究现状 总被引:3,自引:0,他引:3
通过对膜生物反应器(MBR)大量文献的分析,综合论述了MBR的分类,进展及应用现状,指出了MBR的优点和存在的问题,为今后MBR的研究和应用的指明了方向。 相似文献
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一维非恒定紊动扩散初始条件反问题的一种数值求解方法 总被引:2,自引:2,他引:0
应用Tikhonov正则化方法和有限差分法,研究了一维非恒定紊动扩散初始条件反问题,给出了一种数值求解方法,数值模拟结果表明,该方法是可行的,且具有较高的精度。 相似文献
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渭河陕西段水环境容量研究 总被引:5,自引:1,他引:4
运用一维稳态水质模型和水环境容量模型,采用段首控制高功能区和段末控制低功能区相结合的方法计算渭河陕西段水环境容量。根据水质、水文监测资料和沿岸排污情况,计算了丰水年、平水年、枯水年各频率年COD的水环境容量。水环境容量计算结果与渭河现状排污量进行对比,得出渭河陕西段中下游现状排污量已远超出功能区段的水环境容量,结合排污资料对污染严重功能区COD进行削减以及对削减量进行分配。 相似文献
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应用大块液膜法处理含铜废水 总被引:3,自引:0,他引:3
采用烷基膦酸为栽体的大块液膜体系处理含铜废水,研究了搅拌速度、料液相pH值、载体浓度、体系温度对Cu2 迁移的影响。结果表明,在搅拌速度为300~400r/min、料液相pH值控制在3.0~4.5、载体浓度为6.25%~7.5%、体系温度为288~308K的最佳工艺条件下,Cu2 的迁移率可达99.8%。 相似文献