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考虑动态滤失系数的压裂井裂缝闭合及返排优化 总被引:1,自引:0,他引:1
依据渗流力学理论,借助岩心滤失试验,引入动态滤失系数,建立致密气井压裂后强制裂缝闭合理论模型和动态滤失系数模型,对加砂压裂及压后关井过程中的压裂液滤失量、滤液侵入机制、近缝地层压力剖面进行动态分析。结果表明:动态滤失系数模型可更好地描述压裂液滤失的动态过程,前期滤失速率大,后期滤失速率变小并趋于定值;压裂液滤失由缝口至缝端逐渐降低,侵入伤害带主要集中在缝口处,侵入深度与储层的物性参数、压裂液流体参数及施工规模有关;气井中压降主要集中在原状地层区,返排的主要能量来源于压裂及关井过程中地层气体压缩产生的附加能量。 相似文献
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应用低于锌熔点的低温金属固态热氧化的方法,并结合金催化作用,成功地在金属锌基底上自发生长出了氧化锌纳米带阵列。应用X射线衍射,扫描电子显微镜,高分辩电子透射显微镜等技术对产物进行了观察研究。研究结果表明,金对纳米带形成具有明显的促进作用。合成的氧化锌纳米带的长度范围为6~14 μm,厚度约为40 nm,宽度范围为100~150 nm,其顶部没有发现明显的金颗粒。XRD结果表明纳米带晶体结构为六方结构的ZnO,合成的纳米带的相结构很接近于无催化剂合成的ZnO纳米线。高分辨透射电镜观察显示部分纳米带结晶良好。通过对生长的氧化锌纳米带进行的光致发光(PL)测试,表明在PL光谱中可以看到紫外区,绿光波段有两个主要的峰。 相似文献
3.
应用XRD,TEM,Moessbauer谱等实验手段研究了TiFeNi元素混合粉在机械合金化过程中的固态合金化机理。测试了不同合金化时间的Moessbauer谱。结果表明,由于Ni元素的加入TiFeNi的合金化过程与TiFe二元系中只有Fe扩散到Ti点阵中的合金化机理不同,出现了多种Fe原子过渡状态,这此过度状态主要是Ni及Ti原子扩散到Fe点阵中形成的固溶体结构。在合金化过程完成后,最终形成B2 相似文献
4.
半导体热电材料Bi1-xSbx薄膜的电化学制备 总被引:2,自引:0,他引:2
B I1-XSBX半导体合金是性能优异的热电和磁电功能材料,为制备固态电制冷器件、温差发电器件和磁电器件的重要材料。电化学沉积薄膜技术工艺设备简单成本低,在半导体薄膜制备方面有很好的应用前景。系统研究了高浓度盐酸(2.4 MOL/L)的B I和SB盐酸溶液,成份从纯铋逐步变化到纯锑的B I1-XSBX合金半导体薄膜电化学沉积特性。测试了沉积过程I-V循环曲线和和沉积电荷效率等电化学参数。结果表明在所有成份范围内都可以得到典型的B I1-XSBX固溶体结构的高质量薄膜。薄膜生长为典型的溶液扩散控制过程,具有高的沉积电荷效率。薄膜沉积和溶解之间的电位差随溶液中SB(Ⅲ)离子浓度增加而增大,生长的薄膜越来越稳定。在30%SB浓度附近,电化学过程、薄膜结构和性能发生明显的突变。应用X射线衍射和电子显微镜研究薄膜结构,发现薄膜具有明显的(012)择优取向,薄膜晶粒尺寸也随SB浓度的增加而变化。 相似文献
5.
研究了SiO2纳米颗粒对电化学沉积半金属Bi膜沉积过程和膜形貌、结构的影响。利用I-V循环扫描曲线分析了未掺与掺入SiO2纳米颗粒后薄膜沉积过程的电化学特性,应用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对膜的微观表面形貌及相结构进行了表征。实验结果表明。加入SiO2纳米颗粒引起电沉积过程中还原电势向正电位方向移动,使Bi^3+离子的还原沉积更容易,但不对Bi膜的溶解电位产生明显影响。加入SiO2纳米颗粒后能显著影响沉积膜的形貌,其有明显细化晶粒的效果。总之,SiO2纳米颗粒的加入及加入量显著影响Bi膜的电化学沉积过程和形貌、结构。 相似文献
6.
研究了不同沉积电位对电化学生长半导体热电材料Bi2Te3膜沉积过程、膜形貌、结晶性及相结构的影响。利用I-V循环扫描曲线分别研究了纯Bi3 、纯Te4 及其两种离子的混合溶液电化学特性;应用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、电子能谱(EDS)对膜的微观表面形貌、相结构及成分进行了表征。研究表明:生长的样品为斜方六面体(rhombohedral)晶体结构的Bi2Te3,薄膜表面平整致密,为明显的柱状晶结构,具有(110)择优取向;沉积电位越接近还原峰最大电流处,膜的生长电荷效率越高,薄膜结晶性也越好。 相似文献
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一种具有特殊形貌的超细镍粉制备研究 总被引:8,自引:0,他引:8
以NiCl2为主要原料,水合肼液相还原合成了刺球状的超细镍粉。刺球状颗粒是球状颗粒表面上长满了锥状刺。同时研究了NaOH浓度,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)浓度,以及反应温度对超细镍粉形貌的影响。应用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对镍粉进行了结构表征。研究结果表明镍粉的晶体结构为面心立方,同时颗粒的尺寸可控,随着工艺条件和还原剂浓度变化,粒径在0.1~0.7μm之间变化,相应的刺长在20~250nm之间变化,刺的直径在20~80nm之间。 相似文献
8.
采用扫描电镜(SEM)与电子探针(EPMA)研究了Ti(合金)/Cu/不锈钢(S.S)爆炸复合界面层的电子显微组织特征,分析了界面层成分再分布规律及化合物的形成。结果表明,CU/S.S界面层具有明显的爆炸焊接波状组织,波长约200μm。Ti/Cu界面层呈锯齿波状,比较细小,波长仅30~40μm。在中间过渡层Cu,观察到大量的应力应变流线,显示爆炸复合过程冲击波流动特征。SEM照片及EPMA合析结果表明:在高温、高压、快速爆炸焊接过程中存在着复杂的冶金物理反应,形成多种反应产物。界面层除发生塑性形变外,还存在相互扩散,熔化和回复再结晶。 相似文献
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任山 《中山大学学报(自然科学版)》2004,43(Z1):17-19
根据现代材料科学和工程的最新发展趋势,探讨中山大学物理科学与工程技术学院材料实验室建设和材料专业实验的改进对策,分别从材料实验课的设置、实验内容、实验方式、实验结果评价和管理等方面进行了系统的分析,提出了实验课改革的设想,在教学中进行了部分实践,收到了很好的教学效果. 相似文献
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