壳聚糖的改性及改性壳聚糖膜的富氧性能

以ｒ－吡啶酰氯对壳聚糖进行化学修饰，并用修饰后的壳聚糖作为膜材料进行氧氮分离，结果表明，所制得的膜具有良好的机械性能，并具有一定的富氧性（表面含有一层水时）．考察了ｒ－吡啶酰氯和壳聚糖重复单元的摩尔比（Ｂ）、反应温度（Ｔ）、反应时间（ｔ），对壳聚糖上氨基酰化的影响，选择一最佳反应条件：Ｂ以２为宜，反应温度为８０℃，反应时间为７２ｈ。     

辽宁白石砬子苔藓植物群落及其区系成份的研究

本文报道了辽宁省白石砬子国家级自然保护区苔藓植物251种,9变种,2亚种,3变型,其中中国新记录种2种,东北地区新记录属3个,新记录种10种.并就其苔藓植物群落其及区系成份和地理分布特征等作一初步分析探讨。     

PSA UF膜选择透过性研究（Ⅱ）膜结构与性能

研究了聚砜酰胺分子量及其分布对铸膜液和膜结构与性能的影响。发现,分子量过小主要影响膜的完整性。在不影响膜完整性的前提下,则膜的孔径随分子量减小而减小,而窄的分子量分布则总是导致膜透水率与截留率的同时提高。     

三维圆柱体的极点条件及其样条函数解法

指出柱坐标下三维圆柱体承受任何荷载时的位移函数应满足4个“极点条件”。在此基础上建立了三维圆柱体的样条有限层解法。给出了包括圆形厚板在内的分析算例。     

新型真空断路器触头材料Cu－Cr－C的研究

根据合金的微观结构设计思路，采用真空热碳还原法，用国产高氧Ｃｒ粉制备出低氧、优质ＣｕＣｒ真空断路器触头合金，解决了Ｃｒ粉国产化的问题，研究结果表明，加入１％～２％（质量）的Ｃ，大大改善了ＣｕＣｒ合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力，解决了国内外长期未能解决的ＣｕＣｒ合金的抗熔焊问题．     

CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究

测定了不同ＣｕＣｒ触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度，通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌，从而分析ＣｕＣｒ合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响，讨论了碳化物相引入后ＣｕＣｒ合金的抗熔焊机理，同时还讨论了碳化物相对ＣｕＣｒ合金耐电压强度的影响。     

显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了ＣｕＣｒ真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响，研究结果表明，电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上，对Ｃｕ５０Ｃｒ５０合金，首击穿相为Ｃｒ相，而对ＣｕＣｒ５０Ｓｅｌ合金，首击穿相为Ｃｕ２Ｓｅ相．由于电压老炼的结果，首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿，老炼的结果使原始粗大的合金相消失，在表层形成成分均匀的极细小显微组织，还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用，认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程．     

曲阜孔林药用维管植物调查

本文通过对孔林维管植物的调查,反映了调查区的植物群落结构和植物区系情况,并着重报导了本区的药用维管植物,同时简要介绍了每种药用植物的药用部分和药用价值。     

Raman散射线的强度

根据量子电动力学理论,给出了线性 Raman 效应中,相应的 Raman 散射强度公式;讨论了在激光辐射扬激励下,一般受激 Raman 散射的一些特点.     

模型NEPE推进剂燃烧转爆轰实验研究

建立了推进剂燃烧转爆轰（ＤＤＴ）的实验系统，分别利用弱约束和强约束对ＮＥＰＥ推进剂的ＤＤＴ过程进行测试，得到了其速度增长规律和诱导爆轰距离，并对强弱约束的ＤＤＴ数据进行了比较．实验表明，在弱约束条件下由于侧向稀疏作用，推进剂较难产生由燃烧到爆轰的转变，一旦形成爆轰，稳定爆速将不受约束强度的影响．