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王卉 《中山大学学报(自然科学版)》1997,36(2):112-114
测量经不同固化条件制备的聚酯改性硅有机漆膜的体电阻率、损耗随温度的变化,并用热重和差热分析研究了固化温度对漆膜介电和耐热性能的影响,获得使漆膜具有最小介质损耗和最高的热分解温度的研制工艺 相似文献
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