正交拉丁矩阵的上下界

引进了一般形式的拉丁矩阵,并讨论了相互正交的拉丁矩阵个数的上下界。     

SrFCl:Eu~(2+)晶体的电子自旋共振谱研究

用程序降温法生长了SrFCl:Eu~(2+)晶体,并测量了它的电子自旋共振谱。应用最小二乘法拟合技术对g因子及自旋哈密顿参数进行了精确拟合。报道了各向异性的g因子及有关自旋哈密顿参量。发现并归属了Eu~(2+)的高阶禁阻跃迁。     

灰铸铁的应力屈服曲面及其三维热弹塑性应力解析

对原有的灰铸铁件应力屈服曲面进行了合理的简化,使其在理论上合理,工程应用上更为方便。建立了灰铸铁件三维非稳态热弹塑性应力场的有限元方法。以灰铸铁哑铃件为对象,用新屈服曲面对其应力发展过程进行了模拟,且比较了用新旧屈服面计算得到的结果。     

试论新时期反腐力度与反腐目标

研究新时期反腐败力度有助于我们正确评价当前腐败现状和反腐形势，了解反腐工作的成绩和不足，制定更加行之有效的反腐策略，从而更好地扼制腐败。当前，从反腐强度和反腐深度来看，从各种反腐策略的运用所达到的反腐目标的程度来看，新时期反腐已达到了一定的程度，但与反腐目标的实现相比，仍不足，需要进一步加强。     

偏心因子数据的计算方法研究进展

从偏心因子(acentric factor)的定义出发，分析了ω数据的确定方法和获取数据的手段，评述了国内外ω计算方法的近期进展，包括对应态蒸气压关联方程法、对应态基团贡献法(CSGC)、图论法及拓扑法等，指出了各种方法的优缺点及最新的计算发展方向。     

一阶线性非齐次微分方程求解方法的讨论和一个简化的求解方法

本文证明了一阶线性非齐次微分方程y＇+P(x)·y=f(x)三个求解方法:参数变易法、积分公式、积分因子法之间的等同关系.从参数变易法中引出一个简化的积分公式.事实上此公式恰是对用参数变易法解高阶线性非齐次微分方程时对n=1的拓广.最后以实例验证此公式的简易.     

接触载荷作用下的表面裂纹分析

用边界积分方法分析了表面裂纹在接触载荷作用下的张开位移和应力强度因子，该方法将埋在无穷大弹性介质中裂纹模拟为连续分布的位错环，根据两个位错环之间的相互作用能可以得到弹性体的应变能，对弹性体的势能取极值，可以得到关于裂纹张开位移的边界积分方程，通过把半空间的边界模拟成一个包含在无穷大弹性介质中大裂纹，该方法能用已有的边界积分方法很好的处理具有任意表面形状的表面裂纹，文中算例分析了不同倾角的表面裂纹在法向和切向接触载荷作用下，裂纹尖端的应力强度因子，其结果对于分析路面表面裂纹的扩展具有重要意义。     

某库岸滑坡稳定分析及治理措施研究

从地质条件出发,详细分析了滑坡的成因,以大型的岩土工程数值分析软件(ADINA)为研究手段,建立有限元计算模型,用强度折减的方法分析了滑坡体在初始工况、蓄水工况、暴雨工况、水位骤降工况和地震工况下的稳定情况,根据滑坡的失稳情况,在综合考虑的基础上,提出了削坡减载和地表排水相结合的治理措施,计算结果表明,治理措施是可行的,研究结果对设计和施工具有较大的参考价值.     

Joint Strength with Soldering of Al2O3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating

Ni-P alloy was chemically plated on Al2O3 ceramics to produce uniform alloy coatings at temperatures below 70~C. Cu metal was electroplated onto the Ni-P coating to facilitate the soldering and shorten the chemical plating time. Then, the electroplated ceramic specimens were soldered with 60 wt.% Sn-40 wt.% Pb solder in active colophony. The highest shear strength was acquired after the heat treatment at 170℃ for 15 min. The joint fractures mostly propagated along the interface between the ceramics and the Ni-P coating, with some fracture in both the ceramics and the Ni-P coating near the interface and some along the interface between the Cu and Ni-P coatings. The results show that ceramic surface roughness and the chemical plating parameters influence the coating quality, and that suitable heat treatment before the soldering also improves the adhesion between the ceramics and Ni-P coatings, thus strengthening the joints.