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陶瓷DIP外壳需要使用AgCu28钎料将4J42合金引线框架与陶瓷基板的焊区钎焊在一起,焊后易出现钎料在引线框架上流淌的问题,影响产品的质量.这些问题与钎焊工艺条件不当有关.本文在现场和实验室条件下系统研究了钎焊最高温度、保温时间和钎料用量等对陶瓷外壳钎料流淌的影响,发现钎料的流淌主要与在熔点以上温度停留的时间有关,并提出在下面三种工艺条件下可以获得较好的钎焊质量:先在700℃保温5min,然后在800℃保温4 min,冷却;直接推到900℃高温区保温10 min,再推到冷却区;以4 rmin一舟,连续推舟通过810℃高温区或调整带式炉带速使外壳在熔点以上温度停留时间不超过5min. 相似文献
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对三孔喷枪所产生的同源三股射流流场中速度分布、温度分布的实验数据进行分,发现各射流剖面上速度的分布不是轴对称的。经过坐标变换并对射流流股内侧按类似伴随流的方法处理后,射流则具有自模性。 若采用提出的射流积分方法,可以求解三孔喷头所产生的同源三股射流主段内的速度场、温度场。文中算出了三孔喷抢射流流场的自模性、射流主段速度分布、温度分布、射流边界扩展规律、射流轴心速度衰减规律等公式,这些公式与实验数据相符合。同时还找出了伴随流速度u_c以及三个流股之间相互干扰与喷孔夹角α之间的函数关系。这些结果为设计三孔喷枪提供了实践和理论的依据。 相似文献
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应用转录抑制剂放线菌素D和转译抑制剂环乙亚胺为工具的实验表明,CPA诱导绿豆幼苗下胚轴膨大成为愈伤组织的这一形态学效就不受放线菌素D的抑制,但不乙亚胺抑制,电镜观察下胚轴细胞,可发现膨大成愈伤组织的脱分化下胚轴琢经100×10^-6放线菌素D处理的不脱分化的下轴细胞大多为大液泡细胞和无液胞细胞,环乙亚胺处理的下胚轴细胞都为无液泡细胞,对照组下胚轴细腻铡为分生细胞,研究提示,液泡的形成和发育由长寿命 相似文献
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本文分析了氯离子。镀层缺陷。应力和氢诸因素对晶体管外引线腐蚀断裂的影响,提出了电偶腐蚀、小孔腐蚀(或缝隙腐蚀)、应力腐蚀协同作用的机制,并用这种失效机制解释了现场所观察到的断腿问题。 相似文献
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现代电子封装迫切需要开发新型高导热陶瓷(玻璃)基复合材料.本文在对镀钛金刚石进行镀铜和控制氧化的基础上,利用放电等离子烧结方法制备了金刚石增强玻璃基复合材料,并观察了其微观形貌和界面结合情况,测定了复合材料的热导率和热膨胀系数.实验结果表明:复合材料微观组织均匀,Ti/金刚石界面是复合材料中结合最弱的界面,复合材料的热导率随着金刚石粒径和含量的增大而增加,而热膨胀系数随着金刚石含量的增加而降低.当金刚石粒径为100μm、体积分数为70%时,复合材料热导率最高达到了40.2W·m-1·K-1,热膨胀系数为3.3×10-6K-1,满足电子封装材料的要求. 相似文献
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低速高混合比水平气力输送临界速度 总被引:3,自引:0,他引:3
通过分析水平气力输送系统悬挂式电子称量装置的固体物料输送量记录曲线,判定了输送状态的稳定性,进而提出了中累颗粒(ds≤0.5mm),高混合比(μs=30-150),水平低速(ug<15m/s)输送临界速度的经验关联式。 相似文献