Multisim仿真分析方法的研究

采用NI公司最新版本Multisim10,进行仿真分析方法的研究,通过实例电路说明其强大的仿真分析功能,并详细介绍了瞬态分析、交流分析、傅立叶分析、参数扫描分析、温度扫描分析、噪声分析、灵敏度分析等多种分析方法,通过仿真实验可直观地得出结果,采用多种仿真分析方法可以提高电路分析的效率,缩短电路设计的周期。     

"海胆状"Fe-Cu-Ni合金催化剂制备及析氧性能

采用快速电沉积法制备了成分均匀、形貌均一且具有高析氧活性和耐久性的"海胆状"Fe-Cu-Ni多元合金.在0.1 mol/L KOH溶液中该多元合金催化剂具有较高的反应动力学速率和反应活性,其析氧过电位为230 mV,塔菲尔斜率为99.9 mV/dec,活性为3.781 mA/cm2.同时,经长时间I-t耐久性测试发现,该合金在经过25000 s循环后,其活性仍可保持在0.507 mA/cm2.该研究可为析氧三元合金催化剂的制备调控提供可借鉴的理论和实验依据.     

构件技术的发展与展望

本文首先介绍并比较了几种主流的构件技术,包括CORBA,COM/DCOM,J2EE三种著名的构件技术。接下来对构件库技术进行了介绍,对基于构件的软件开发方法（CBSE/CBD）进行了阐述。最后对构件技术的未来的发展进行了展望。     

基于身份的在线离线签名

本文通过使用双线型配对技术，提出了一种高效的基于身份的在线／离线签名方案。在随机预言机模型中，基于强Diffie—Hellman假设，方案是可证安全的。其安全性满足在适应性选择消息和身份攻击下的存在性不可伪造。相对于已有方案，其签名验证算法只需要一次配对运算，因此具备更高的效率.     

关于AutoCAD三维建模方法的探讨

通过总结和归纳AutoCAD各种三维建模方法的优缺点及适用场合, 以及分析和探讨各种三维建模的方法,使有关三维建模的方法进一步系统化,理论化,可为初学者提供一定的指导和帮助.     

Multisim中温度扫描仿真分析应用

本文介绍了mutisim中温度扫描分析的基本原理,总结了温度扫描仿真分析的步骤和注意事项,通过温度测量电路实例和负反馈放大电路实例说明它在电路仿真中的应用。     

新形势下我校电子信息科学与技术专业教学模式探索

本文介绍了我校电子信息科学与技术专业的人才培养总体目标和定位，提出了2010版教学计划的改进，新形势下人才培养的教学方法。     

IPv6下入侵防御技术的研究

本文介绍了IPv6的安全功能的改进,分析了在IPv6新环境下可能引入的一些新的安全问题以及原有安全工具在IPv6环境下的变化。     

隐性知识对知识密集型组织绩效的跨层次影响

从个体和组织两个层次,构建了隐性知识影响知识密集型组织绩效的跨层次模型,并以上海市八家医院为例进行了实证检验.研究发现个体、组织的隐性知识均对相应层次的绩效产生显著的正向影响;隐性知识共享在组织隐性知识和组织绩效之间发挥部分中介作用,并正向跨层次调节个体隐性知识与个体绩效之间的关系;个体绩效的平均水平与组织绩效有显著正向影响.最后,从充分挖掘隐性知识、促进隐性知识共享、提升组织整体水平三方面总结了提高组织绩效的建议.     

放电等离子烧结制备碳化硅块材及其高温导热性能研究

通过放电等离子烧结制备了碳化硅块材,分析了烧结温度、保温时间等对碳化硅块材的密度、物相组成、微观形貌和硬度的影响,并对其高温导热性能进行了测试.结果表明,当烧结温度为1800℃,保温时间为5min时,通过放电等离子烧结能够获得致密度为98%的碳化硅块材.与传统热压烧结相比,放电等离子烧结制备的碳化硅块材的热导率略低,其主要原因是放电等离子烧结的保温时间较短与烧结样品的致密度略低,且晶界结合性较差所导致.