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131.
2005年,国产服务器的发展正好走过了12个春秋。被IBM、HP、DELL和SUN等国际服务器厂商踩在脚下的日子已渐渐远去。然而在IT市场的冬天即将转暖的时候,跨国巨头的全线反攻使群雄崛起的国产服务器厂商迎来了最猛烈的寒风。在芯片、网络、IA架构、多核优化技术等诸多因素的作用下,究竟谁将成为2005年群雄割据的赢家?  相似文献   
132.
介绍了视频芯片CX2388x的主要性能特点,分析了应用DriverStudio编写WDM驱动程序的优势,采用DriverStudio+VisualC++的开发方式实现了基于CX2388x的PCI图像采集卡的驱动。  相似文献   
133.
介绍了MPLS流量工程技术的基本原理,详细分析和比较了支持MPLS流量工程的两种标记分配协议——资源预留协议(RSVP)扩展和路由受限的标记分配协议(CR-LDP)。  相似文献   
134.
远程温度监控系统的设计   总被引:3,自引:2,他引:3  
本系统是以AT89S51系列单片机为控制单元,并采用Dallas单线数字温度传感器DS18820采集现场温度数据而设计的远程温度控制系统.该系统具有结构新颖、电路简单和控制方便等优点,其监控的温度范围为-55℃~99℃,温度值显示的精度为0.01,并可根据需要设置控制温度的上、下限,系统具有超过设置上、下限温度自动报警等功能.系统可以被广泛地用于生产中的各领域,特别适合于人体无法接近的高温或危险场所的温度控制.  相似文献   
135.
以ADI公司的blackfin系列芯片为例,结合该系列芯片特点,为实现一个高效的视频编解码器,详细探讨了视频编码中的核心模块运动估计的实现技术及其优化算法。  相似文献   
136.
目前,较低价位的DSP芯片通常只有32k以下的片内存储量,但其速度指标往往有富裕.文章在分析研究了传统重迭保留法的基础上,提出了将序列进行不同于传统分段法的分段思路,以降低对DSP芯片存储容量的要求.充分发挥了低价位DSP芯片的容量和速度的综合性能,能满足实时处理的要求.  相似文献   
137.
大量报道表明,杂种优势的形成与杂种一代中亲本基因的表达方式改变有关.为了深入研究小麦杂种优势形成机理,分析了小麦种间杂交种3338/2463在分蘖盛期地上部以及9个根系性状的杂种优势.结果表明总根长、根表面积、根体积、根干重和叶干重等5个性状表现明显的杂种优势.在测定小麦种间杂交种3338/2463根系性状杂种优势基础上,利用大麦寡聚核苷酸芯片,研究了上述杂交种与其亲本之间根系基因差异表达.结果发现,有1187个基因在杂种与亲本之间存在表达差异.差异表达模式可以分为8种类型,即杂种特异型、杂种沉默型、亲本特异型、亲本沉默型、杂种上调型、杂种下调型、杂种偏高亲和杂种偏低亲.利用半定量RT-PCR技术对14个差异表达基因的表达模式进行验证,发现9(64.29%)个基因与芯片的表达类型完全一致.利用GeneOntology分析对差异表达的基因进行分类,表明差异表达基因涉及植物生长代谢的各个过程.将差异表达基因进行电子定位分析,发现差异表达基因散布在小麦的各条染色体的Bin上,分布在第一到第七部分同源群上的差异表达ESTs分别为158,148,121,140,132,94,127个.  相似文献   
138.
采用LON总线和神经元芯片开发的电子标签拣货系统不同于传统标签,它能够提示仓库中货物的定位,记录货物数量,显示当前货物状态,并且能够将信息实时传送给计算机,达到计算机直接对货物管理的目的.LON总线技术具有通讯稳定,应用广泛,易开发等特点.本文论述了基于LON总线的电子标签设计方案与实现方法.  相似文献   
139.
DNA芯片技术是近年来生命科学与信息科学的新兴研究领域,其突出特点在于它的高度并行性、多样化、微型化以及自动化.最短公共超串问题是计算机科学中的NP-完全问题.笔者在DNA计算和DNA芯片基础上,提出了基于DNA芯片解决最短公共超串问题的DNA计算新模型.该模型可对信息高度并行获取,并且具有操作易自动化的优点.  相似文献   
140.
The function-layer model and working model of collaborative remote fault diagnosis system (FDS), which includes three layers: task layer, collaboration layer and diagnosing layer, are proposed. The running mechanism of the system is discussed. A collaborative FDS may consist of several subsystems running at different places and the subsystem consists of several fimction modules. A structure centered on data-bus is adopted in subsystem. All the function modules in subsystem are encapsulated into software intelligent chips (SICs) and SIC can but connect with data-bus. So, it is feasible to reuse these diagnosis fimction modules and the structure of subsystem in different diagnosis applications. With the reconfigurable SICs, several different function modules can reconstruct quickly some different diagnosis subsystems in different combinations, and some subsystems can also reconfigure a specified collaborative FDS.  相似文献   
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