镁铝尖晶石本征色心的计算机模拟

利用计算机模拟技术和经验参数化方法，通过对镁铝尖晶石(MgAl2O4)晶体结构、晶格形成能及本征缺陷形成能的计算，论证了镁空位VMg^2-、氧空位Vo^2 和少量的AlMg^ 是MgAl2O4中的本征点缺陷．并指出其会以[VMg^2--Vo^2 ]空位对和[VMg^2--2lMg^ ]的形式实现电荷补偿．     

NaCl晶体中电子型色心的电子结构研究

运用密度泛函离散变分（DV-Xα）方法研究了NaCl晶体中可能存在的色心，模拟计算得到含色心的NaCl晶体的电子结构．计算结果表明，F、F2心在禁带中引入了新的能级；分析了可能存在的光学跃迁，并用过渡态方法计算得到相应的跃迁能量为2．74eV和1．74eV．该计算结果与实验测得的吸收光谱的峰值位置吻合较好．而F^＋心不存在光学跃迁吸收，但使晶体的禁带宽度变窄．计算结果还解释了NaCl晶体吸收光谱的结构起因．     

钨酸铅晶体中F型色心电子结构的研究

运用相对论性的密度泛函离散变分（DV-Xα）方法模拟计算了PbWO4（PWO）晶体中F型色心的电子结构，得到了PWO晶体的态密度分布，讨论了色心的可能光学跃迁模式，并用过渡态方法计算了跃迁能量。计算结果表明，F、F^＋心在PWO晶体的禁带中引入了施主能级，F、F^＋心可向W 5d轨道发生跃迁，其跃迁能分别是1.83eV、2.28eV，因此，可推断F、F^＋心能引起PWO晶体中680nm、550nm的吸收。     

MgAlON-Al2O3复合材料的抗渣性能

采用坩埚法研究MgAlON-Al2O3系复合材料的抗渣性能，分析了复合材料的高温稳定性能和材料受渣侵蚀后的显微结构变化。研究结果表明，MgAlON的抗渣性能优于刚玉和刚玉-MgAlON系复合材料；同时在Mg-AlON-Al2O3系复合材料中，随着MgAlON含量增加，复合材料抗渣性能增加。     

基于CAD技术的产品包装设计的研究

将CAD技术应用于产品包装的设计过程中,提出了在多种设计软件辅助下产品包装设计的流程。对包装设计过程中平面标贴经三维贴图后发生的畸变现象和不同软件间数据传送存在的问题提出了解决方法,避免了传统产品包装设计中不必要的重复性劳动,使得设计过程更合理,效率更高,提高了设计效果。     

具有凝固平直界面的温度场的扰动分析

考虑具有凝固平直界面的二维非稳态晶体生长过程,由于凝固过程中溶质原子的吸附作用,电磁搅拌等诸多因素的干扰,在固液平直界面会产生扰动,从而影响界面的形态。本文研究凝固过程中具有固液平直界面的温度场扰动分析,用多重尺度法求出一阶渐近解,指出在扰动条件下,温度变化沿晶体生长方向呈指数衰减,提出扰动条件下固液平直界面晶体生长的稳定性条件。这为晶体生长的理论研究及实验工作提供了理论依据。     

基于灰色模型的企业技术创新影响因素分析

文章应用灰色系统模型和方法,利用有关数据对我国企业技术创新问题进行了灰关联的静态和灰色GM(1,N)协调模型动态分析;通过精度检验证明,找出了严重制约我国企业技术创新发展的主要因素;通过灰色GM(1,1)单因子预测模型对影响因素进行了预测,并提出了有关对策建议。     

一种新的矩形网格生成等值线算法

提出了一种利用数据关联表生成矩形网格等值线的算法。该算法的优点是计算效率高，避免了以往等值线追踪算法起始点选取困难、网格出口边判断复杂的问题。算法的追踪结果精度取决于等值点的计算方法，其精度是可控的。这种算法原理可以扩展应用到三角网格的等值线方法中。     

Smith补偿算法在OMRON C200Hα PLC中的实现

给出了利用OMRONC200HαPLC实现Smith补偿算法的方法.在PLC上编制Smith补偿算法应用程序时,可以利用PID控制指令,还要应用定点运算指令解决浮点数的计算问题.以铝合金厂工业电阻炉的炉温控制为工业应用背景,探讨了该实现方法的实用性.     

我国城镇居民消费结构的分析与预测

将OLS估计与Markov链相结合,再利用LINDO软件包求解二次规划问题,分析了我国城镇居民消费结构的变化,并预测了我国今后几年城镇居民消费结构构成及相关产业发展动态,以期为我国经济建设提供参考.