冻土温度场计算中热间断面处理的理论分析

建立了冻土温度场计算中经常涉及的三类位置固定的热间断面的温度衔接条件和计算处理方法，间断面在冻土温度场计算中通常被简化成一个厚度趋于零的薄层，导致系统热性能在此发生突变，热参数成为空间位置坐标的奇异子函数．根据间断面介质热传输过程满足的能量守衡定律和三类间断面的传热机制，应用积分原理和中值定理，推出一般条件下热间断面的温度衔接条件．将导出的一般条件下的温度衔接条件应用于三类热间断面，得出具体处理此三类间断面的温度场计算方法．     

测井界面参数井约束反演及其应用

引入“测井界面参数”的概念，从声波、自然伽马、电阻率等测井曲线提取“测井界面参数”，并在一定条件下类比作反射系数；结合地震道剖面，采用宽带约束反演进行测井参数反演，得到相应声波、自然伽马、电阻率等测井曲线剖面．在得到各测井参数场的横向、纵向展布的基础上，综合解释各剖面，实现油气储层的横向预测及其精细描述，扩大了测井测量的作用范围．在中国塔里木盆地进行实际资料处理，结合地质模型进行综合解释应用，得出的结论与实际地质结论基本吻合，证明了该方法的有效性。     

数字在屏幕显示控制核的设计与FPGA实现

设计了一种数字在屏幕显示(On Screen Display,OSD)控制核,在水平和垂直扫描信号同步下,根据用户软件设置字符及位图的显示属性,合成OSD图像数据,与输入视频叠加显示.利用现场可编程门阵列(Fied Programmable Gate Array,FPGA)进行验证和性能测试,并通过温度实验,工作稳定可靠.将其应用于一款军用液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD),解决了实际问题.该OSD控制核的特点在于把基于字符和位图的两种OSD图像生成方法融合在一起,功能得到增强,生成了图文信息丰富的OSD图像,串、并行两种用户接口提高了系统兼容性.     

考虑桩土接触面特性的水平受荷单桩数值分析

采用数值方法研究了桩土接触面特性对水平受荷桩受力特性的影响,并通过对工程实例的分析验证了计算方法的有效性.实例分析表明,设置接触面对于正确模拟桩土受力特性有较大影响.计算所得的桩身弯矩和位移曲线表明,水平受荷桩的入土深度有个临界值,桩身过长对提高水平承载力无明显作用.     

液体火箭发动机燃烧室液膜冷却数值研究

对液体火箭发动机燃烧室中的液膜冷却进行了数值模拟．采用有限容积法对燃气和液膜控制方程同时进行求解，对燃气和液膜分别采用标准k-ε模型和修正的Van Driest模型描述其湍流流动．燃气的辐射传热采用热流模型计算，同时对液膜干涸点下游的流动与传热进行了模拟．详细研究了气液界面上质量、动量和热量的传输特性，发现当壁面绝热时，燃气对流传热和液膜蒸发所吸收的汽化潜热在界面热量传递中起主导作用，但燃气的辐射传热和液膜显热不能被忽略．同时，分析了各种因素对液膜长度的影响，计算结果与实验符合良好，对工程实践有指导意义．     

正交异性双材料裂纹尖端应力强度因子振荡性分析

在正交异性双材料界面裂纹的理论解的基础上,进一步探讨分析了正交异性双材料界面裂纹尖端应力强度因子的振荡奇异性;并通过实例讨论了双材料弹性常数对应力强度因子奇异性的影响.这个结论对今后相关课题的研究提供了新思路,具有较好的参考价值.     

基于Visual C++的串行通信应用

研究在Visual C＋＋环境下实现串行通信的编程方法，介绍串口编程控件MSComm的属性，并分别给出上位机和单片机进行串行通信的实例程序。     

高速CCD相机图像卡接口电路的设计

针对多通道CCD相机,提出了一种图像数据实时采集和图像显示的方法,CCD的数据采集和图像显示由图像卡完成.CCD相机与图像卡的数据传输的硬件接口按标准RS-422串行接口设计,这种差分方式传递信号方法能有效抑制共模信号,提高数据在传输中抗噪声能力.利用高速硬盘解决了大容量、高速度、多通道的图像数据的实时采集和存储问题,通过多线程处理来从软件上弥补硬盘读写速度不足的缺陷.将采集到的CCD相机数据转换成标准BMP文件来显示图像.     

面向集群的消息传递并行程序容错系统

为了保证大规模集群系统的可靠性和可用性,设计并实现了一个面向集群消息传递并行程序的容错系统。该系统采用检查点设置与卷回恢复技术,提出了基于内存排除的退出重进入并行环境策略,实现了对用户程序完全透明的容错功能、进程迁移以及系统自动重构。实验结果表明:检查点设置和系统恢复开销小于10%,符合大规模并行程序容错功能的要求。该系统提高了集群系统的可靠性和可用性,其设计结构和实现方法可以方便地移植到其他消息传递系统。     

基于轮询机制的Utopia接口设计与实现

针对多个物理层传输芯片(PHY)、单ATM层的应用情况,分析了Utop ia level 2接口时序,基于现场可编程门阵列(FPGA)设计并实现了轮询机制的Utop ia接口逻辑,给出了时序仿真结果。设计了一种ATM同高层协议的接口逻辑并给出了进一步减小轮询操作开销的方法。同传统单端口模式相比,节约了75%的逻辑资源和引脚。测试结果表明,4个物理层单元能以155 Mbps的速度双向并行通信,可为模块化设计提供参考。