微波烧结法制备WC-10Co硬质合金

以直接还原碳化方法制备的超细碳化钨-钴复合粉末为原料，采用微波烧结、放电等离子体烧结、真空烧结制备碳化钨-钴硬质合金，研究1200℃的烧结温度下，不同烧结方法对碳化钨-钴硬质舍金性能的影响。微波烧结超细WC-10Co复合粉末，在1200℃的烧结温度下保温7min，制备了综合性能优良的超细WC-10Co硬质合金，相对密度达到99．5％，洛氏硬度为HRA92．5，矫顽力为30．0kA／m，磁饱和度为83％，平均晶粒粒度≤350nm。与采用常规烧结方法得到烧结体相比，烧结时间显著减少，烧结体性能提高；与放电等离子体烧结相比，晶粒异常长大得到-定的控制。     

基于模态曲率差参数的网壳结构损伤定位

将杆件模态曲率参数运用到网壳结构无损定位分析中，通过计算分析比较发现，以模态曲率为参数的损伤定位方法适用于工程中常用网壳结构的损伤定位。分别针对Schwedle型球面网壳、单层凯威特网壳、单层三向柱面网壳、单层双斜杆柱面网壳及双层凯威特网壳结构进行了计算分析对比，结果发现对于梁式单元网壳结构的损伤情况，损伤定位精度很高，证明了以模态曲率为参数的损伤定位方法对网壳结构进行损伤定位的有效性和实用性。     

纳米硬质合金粉的桥接团粒对粉末成形影响

采用汞压仪和AMT-2400孔径分析仪,研究纳米硬质合金粉末"桥接"团粒对粉末及其压坯中孔隙体积分布曲线的影响.用沉降分离、高能剪切粉碎、(BET)比表面分析和扫描电镜观察等手段研究了桥接团粒在分离和破碎过程中,相对松装密度和比表面积的变化及高能破碎对粉末成形致密化的影响.结果表明"桥接"团粒会造成不同的孔隙体积分布高峰,高能破碎使粉末的相对松装密度成倍增加,并可使压坯的密度大幅度增加.     

碳化硅、氮化硅材料力学性能的研究

用电显微技术研究了纳米Si3N4-SiC复相陶瓷的显微结构，分析了显微结构与力学性能的关系。     

氧化物结合碳化硅复合材料的研究

通过对氧化物结合碳化硅复合材料中添加的氧化物种类和数量，以及烧结温度、试样尺寸的分析发现：氧化钙的加入有利于试样抗弯强度的提高；氧化硅的质量分数为0.5%时试样抗弯强度最高，达42.3MPa；最高烧结温度为1530℃时试样无晶粒长大现象，抗弯强度较高；试样的强度有明显的尺寸效应，尺寸越大，既试样的有效体积越大，则试样的断裂概率越大，抗弯强度越低。     

(V,Nb)C溶解规律及其对奥氏体晶粒粗化的影响

应用物理化学相分析法定量测定了V,Nb 复合微合金化钢中V,Nb 复合碳化物在不同奥氏体化温度下的溶解量,以及V,Nb 在溶解过程中的相互影响。通过对奥氏体晶粒的直接腐蚀显示,测出了不同 V,Nb 含量对奥氏体晶粒粗化的影响,为 V,Nb 复合的微合金化钢在轧制时奥氏体化温度的合理选择提供了依据。同时,得出了使奥氏体晶粒细化的 V,Nb 含量和 V,Nb 最佳化学配比。     

硬质合金表面离子注入层的强化机理研究

将75keV氮离子注入到WC—8％c_0硬质合金表面形成注入强化层,使硬质合金表面硬度和动摩擦特性均得到明显改善。用TRIM算法计算了注入后的氮离子浓度分布和辐照损伤分布。X衍射实验表明,注入后形成了间隙固溶体,析出δ—WN第二相,并使晶粒细化。因溶强化、分散强化、细晶强化是使注入后硬质合金表面性能得到改善的主要原因。     

方石英含量对氧化物结合SiC材料性能的影响

讨论了方石英含量对氧化物结合SiC材料性能的影响.结果表明,材料中方石英含量的增加是造成材料强度降低的重要原因.但是适量方石英的存在对提高材料的断裂韧性有益.通过对材料中SiO_2组份含量的调整,可以改善材料强度与韧性的匹配,提高材料的综合使用性能.     

非铝加气剂用于加气混凝土的试验研究

介绍了加气砖生产过程中的一种新型加气剂,以取代铝粉加气剂,试验表明以电石作非铝加气剂代替铝粉加气剂用于加气砖的生产是可行的,既降低了成本,又缓解了铝材供应的紧张局面,具有较好的经济效益。     

碳纤维增强有机一无机高分子烧结合金型新材料的研究──（Ⅲ）有机高分子含量及烧结方法的影响

研究了不同有机高分子含量对碳纤维增强ＳｉＣ／酚醛复合体的成型工艺性能、烧结合金的亚微形态及性能的影响。同时，又探讨了不同烧结方法对烧结合金亚微形态及性能的影响。