接触应力的混合求解法

针对一个典型的装配应力问题，运用不同的数值计算方法，对混合求解法进行了数值模拟．模拟结果表明，混合求解法的思路是完全可行的．该方法同样适用于解决接触应力和残余应力问题．但是模拟研究结果同样表明，两者结果之间还有差异．这既有有限元计算方法本身存在的问题，如网格划分不够精细，边界约束条件不是非常合理等；但主要还是取决于实验检测值的选取位置．研究表明，应以装配面或接触面附近的数据为好，这些靠近装配面或接触面的实验数据将会提高混合求解法的检测精度．     

扩散应力的测量及消除

本文采用光弹力学中的Ｓｅｎａｒｍｏｎｔ补偿法，用红外光弹仪测量并分析了单面扩散、双面扩散工艺在硅衬底中引入应力的分布规律及产生机理。研究了双源补偿扩散法掺杂技术消除应力的可行性及工艺条件。     

光弹性在改善螺纹联接应力分布中的应用

本文提出了改善螺纹联接的螺纹牙中应力分布，从而提高“联接”强度的方法，即：将螺栓的前部螺纹车削成倒角。对此，用光弹性应力冻结技术进行了分析验证。     

磁控溅射Cu膜之Cu/SiO2/Si结构的应力

采用红外光弹测量法用磁控溅射淀积在SiO2/Si晶片表面的Cu膜在Si衬底中引入的应力。结果表明：SiO2在Si衬氏中引和张应力，而Cu在Si衬氏中引入压应力，在Cu/SiO2/Si结构中，随SiO2膜厚减小和Cu膜厚增大，Si衬底中张应力逐渐减小，最终转为压应力。同时比较、分析了理论估算值和实验结果的差异，预示和分析了Cu引线的可靠性。     

平面V形切口双应力强度因子的光弹性实验研究

文章在分析具有双重应力奇异性平面 V形切口尖端应力场的基础上 ,提出了基于由光弹性实验获得的等差线确定与双重应力奇异性对应的双应力强度因子 K1 、K2 的光弹性实验方法 ,并通过对模型的光弹性实验 ,运用该方法较好地确定了均质材料 60°单应力奇异性 V型对称切口模型和均质材料 45°双重应力奇异性 V型非对称切口模型的应力强度因子 ,验证了该文中提出的方法的正确性     

柔性与刚性分配层防护机理的动光弹试验分析

用动态光弹性模拟试验和分析方法，观察和分析了材料不同的分配层对应力波在结构中传播的影响，比较分析了冲击荷载产生的应力波在洞室结构顶部的传播及相互作用过程，得到指定点处的应力—时间关系曲线，为结构震塌机理的进一步研究和防护结构改进提供参考。     

利用激光光测弹性法分析复合材料硬化成形条件对残留应力影响的评价

本研究应用激光光测弹性法,探讨了复合材料硬化成形条件(硬化温度、冷却时间、硬化时间对基体与增强纤维间界面近旁所发生残留应力的影响、并应用图像处理的方法、以提高测试结果的精度。测试结果表明,冷却时间和硬化时间对复合材料界面应力变化没有明显的影响;而硬化温度对复合材料界面应力变化有明显影响。     

光弹性Jones矩阵分析

用Ｊｏｎｅｓ矩阵运算，以简洁统一的方式推导得到光弹性的公式     

用激光散光法测纯弯曲梁内硬币型裂纹的K_I值

对用激光散光法求解纯弯曲粱内埋硬币型裂纹的应力强度因子 K_I 进行了探讨,推导出求解应力强度因子K_I 的激光激光法计算公式,实验验证了计算公式的准确性,与理论计算值有较好的吻合。     

动光弹原理及其在爆破理论研究中的应用

介绍动光弹基本原理和常用的实验装置，阐述动光弹应用于爆破理论研究的手段，总结出主应力分离的几种方法。综述目前国内动光弹技术的主要研究方向。