珩磨液压换向系统的键合图模拟与仿真

本文应用键合图一状态空间分析法建立珩磨机液压换向系统的数学模型，通过数字仿真技术，在满足机床换向精度的同时，获得了行程一时间复合制动下良好的换向平稳性，实验结果与仿真基本吻合。     

稀土单硫代二苯甲酰甲烷配合物的XPS研究

测定并研究了单硫代二苯甲酰甲烷（ＨＴＤＢＭ）及其稀土配合物Ｌｎ（ＴＤＢＭ）４［（Ｃ２Ｈ５）２ＮＨ］Ｈ（Ｌｎ＝除Ｃｅ、Ｔｍ外的Ｌａ－Ｌｕ）的光电子能谱（ＸＰＳ）。结果表明：Ｌｎ３＋离子通过Ｏ原子和Ｓ原子配位形成螫合物，Ｌｎ—Ｏ键和Ｌｎ—Ｓ键均具有一定程度的共价性；从Ｌａ到Ｌｕ，配位键的离子性逐渐增强；观察到Ｌａ３＋配合物３ｄ５／２具有伴峰现象。     

聚乙炔的链端定域态

本文用格林函数研究了聚乙炔的链端附近的电子态.计算了链端为单键或双键时可能出现的链端定域态,其结果是:单键链端可形成链端定域态,其能级位于能隙中央,定域范围约为10个原子,实际上是一个链端孤子;双键链端则不存在这种定态域.     

改性脲醛树脂甲醛与尿素的摩尔比及其影响

分析了三聚氰胺改性脲醛树脂甲醛与尿素的终摩尔比对改性树脂的固体含量,固化时间,游离甲醛,胶合强度,预压强度,甲醛释放量的影响。结果表明,固含量随终摩尔比的增大而减小,固化时间随终摩尔的增大而显缩短;胶合强度随终摩尔的增大而增大;当终摩尔比在1．0－1．1变化时,预压强度随终摩尔比的增大而减小;当终摩尔比在1．1－1．4变化时,预压强度随终摩尔比的增大而增大;甲醛释放量与终摩尔比呈线性关系。终摩尔不是影响树脂中游离甲醛的最显的因素。     

灌孔混凝土与钢筋粘结应力分布的试验研究

为了研究灌孔混凝土和钢筋的粘结锚固机理及粘结应力分布，通过咬合试验和内贴片试验，分析了内裂缝的发展过程和粘结应力的分布，揭示了灌孔混凝土与钢筋咬合作用传力和混凝土咬合齿被剪断后混凝土与混凝土之间的摩擦传力机理。并以二次曲线模拟粘结应力的缓慢上升段，以椭圆线模拟曲线峰值以后的急剧下降段，采用相对粘结应力形式，确定出粘结应力沿锚长变化的分布函数，为进一步研究灌孔混凝土的粘结机理奠定了基础。     

基于双因素的可转换债券定价模型

将信用风险、利率期限结构引入到二叉树定价模型中,建立以股价和利率为标的变量的二叉树定价模型.在给定的边界条件和具体参数下,对我国的可转换债券进行定价研究,并用市场数据对模型做了实证检验.对比标的股价二叉树定价模型的计算结果,发现基于双因素的可转债定价模型的计算精确度较高,同时,计算得到的理论价值的走势跟市场价格的走势较为相似.     

带有违约风险的最优投资组合

研究了投资者面对违约风险时,在由可违约零息债券、股票、国债及货币市场账户组成的投资组合之间进行最优投资的问题。其中,违约风险在一个简化形式模型框架中建模,并且,投资组合中风险资产的价格根据状态变量的仿射结构在一个仿射期限结构框架中建模。指出:最优投资组合策略包含了一个均-方部分和分别对应于短期利率及风险市场价格的两个套期保值部分。最后,研究了状态变量是V asicek过程时的确定解。     

流动性风险对可违约债券信用利差期限结构的影响

在Du ffie-S ing leton定价模型的基础上,构造了流动性风险影响下的可违约债券定价模型,其中流动性因素的风险中性过程具备均值回复和条件异方差特征。在该模型的基础上,进一步建立了连续复利下可违约债券信用利差的期限结构模型,并通过改变流动性风险中性过程的控制参数,探讨了流动性风险对可违约债券利差期限结构的影响。结果显示,债券利差的期限结构对流动性风险非常敏感,且同样利差结构的债券可能拥有完全不同的风险结构。对这些风险构成不加甄别,将直接影响使用基于强度过程的简约化模型对信用衍生品定价的准确性。     

二异丙基二硫代氨基甲酸与二氯化钯的配合物的合成、结构和表征

通过X—射线晶体衍射,确定了化合物[Pd(iPr_2dtc)_2]的晶体和分子结构。晶体属单斜晶系,空间群为:P2(1)/C,晶胞参数分别为:a=0.81664(1),b=1.81265(2),c=1.48699(2)nm,α=90,β=101.667(1),γ=90°,Z=2。钯(Ⅱ)正离子作为中心对称离子呈现平面正方形的几何构型,二异丙基二硫代氨基甲酸根阴离子作为二齿配体通过二个S原子与钯(Ⅱ)原子配位。分子间形成的C—H…S氢键使配合物趋于稳定。     

二水合苹果酸铜配合物的合成、晶体结构及氢键组装

合成并测定了二水合苹果酸铜配合物Cu·2[CH2(COO)CH(OH)COOH]·2H2O的分子和晶体结构,得其单晶.用X-射线衍射法测定了配合物的晶体结构,晶体属单斜晶系,P21/C空间群,a=0.8447(5)nm,b=0.7413(5)nm,c=1.0286(7)nm,β=102.6710(10)o,V=0.6285(7)nm3,μ=0.858mm-1,z=2,Dc=0.517Mg/m3,F(000)=97,λ(MoKα)=0.071073nm,最终偏离因子R1=0.0363,wR2=0.0961(单位权重).晶体分子配位中心Cu(II)离子的配位数为六,构成一稍扭曲的八面体.在晶体堆积中,氢键为主要驱动力.