煤矿安全管理信息系统分析

应用管理信息系统理论的U／C矩阵，在研究分析某矿安全管理组织机构设置及其系统的业务流程、管理功能、数据流程的基础上，通过对U／C矩阵的求解，得到某矿安全管理信息系统子系统的划分，为系统设计、实现和系统运行提供了基础。     

武平：让3G拥有中国“芯”

武平，中国航天科学院获博士，十几年前，他带着理想和抱负到了美国硅谷创业，他曾是MOBILINK TELECOM公司VLSI设计主管，在混合信号ASIC的开发和管理方面拥有丰富的经验。他领导开发了世界上第一个单片GAM／GPRS／EDGE手机基带芯片。在这之前，武平还曾担任设计组经理及在瑞士BIEL从事IC设计工作，并拥有二项IC设计专利。     

中国一路伤芯

“集成电路1元的产值，将会带动电子电路产业10元的产值，同时会带动GDP100元的产值”。这是芯片领袖中流传了10几年的一个说法。从IT产业的整体发展来看，芯片已经成为该产业中符号性和主导性产品。     

基于模糊C均值聚类的二维直流电阻率与射频大地电磁联合反演

为结合直流电阻率（direct current resistivity, DCR）与射频大地电磁（radio-magnetotelluric, RMT）法反演优势,开展了二维DCR与RMT数据联合反演研究。在经典最小结构模型正则化的基础上,采用平衡算子调节两个数据间的权重,引入模糊C均值（fuzzy C-means, FCM）聚类对电阻率模型进行约束,根据数据均方根误差自动调整FCM聚类项的权重,提高了联合反演效果。通过单独反演与联合反演结果的对比,分析了两种方法的反演能力,总结了联合反演的优势。模型试算表明,DCR与RMT数据联合反演得到的电阻率模型较单独反演更接近实际模型,FCM聚类约束的应用可进一步提高联合反演的效果。     

基于TSV的3D IC层次化物理实现技术

随着集成电路特征尺寸逼近物理极限,硅通孔（TSV）实现层间互连的三维集成电路（3D IC）成为延续摩尔定律的一种趋势.但现有集成电路设计工具、工艺库、设计方法尚不成熟,难以实现三维集成中超大尺寸基板芯片的时序收敛问题.为此,本文提出了一种利用现有传统的EDA工具完成基于TSV的3D IC物理设计的流程.首先,用热应力模型将三维硅通孔投影成二维阻挡层,从而将三维集成电路设计转化成若干含阻挡层的二维集成电路分别实现;其次,针对超大尺寸基板芯片的时序收敛困难问题,提出了一种标准单元布局方法,通过在版图中划定若干固定放置区用于限定关键时序单元的摆放,并迭代确定这些关键单元在固定放置区中的位置,实现大尺寸芯片的时序收敛.基于所提出的三维集成电路设计流程完成了一款三维集成的网络路由芯片基板芯片的设计,结果表明,相比传统的设计流程,提出的3D IC物理设计流程可使超大尺寸基板芯片从时序无法收敛优化到可收敛并满足时序要求,验证了所提出的3D IC物理设计流程的可行性.     

印度黄脊蝗核型和C－带的研究

本文研究了印度黄脊蝗（ｐａｔａｎｇａＳｕｃｃｉｎｃｔａＪｏｈａｎｓｓｏｎ）的染色体组型和Ｃ－带。结果表明：印度黄脊蝗的染色体数目：２ｎ（）＝２２＋ｘ０＝２３,全部为端着丝粒染色体,ＮＦ＝２３;核型公式：２ｎ（）＝２ｘ＝２３ｔ;中期染色体绝对长度总和为７１．４７±０．６３μｍ;所有染色体都具有着丝粒Ｃ－带,异染色质总量为１８．７６±０．１１％;染色体组中最长与最短染色体之比为４．４：１,臂比大于２：１的染色体比例为零,印度黄脊蝗的核型属“ＩＣ”核型。     

由单片机AT89C51构成的定时控制系统

介绍了单片机ＡＴ８９Ｃ５１,给出了由ＡＴ８９Ｃ５１构成的定时控制系统,并将此系统与ＣＰＵ８０３１构成的单片机系统比较,具有结构简单、可靠性高的特点．     

基于TMS320C80的视频图像处理系统的研制

目的 研究基于多处理器的并行运算在图像处理中的应用,方法 建立ＴＭＳ３２０Ｃ８０硬件平台,采用Ｃ语言与两种汇编语言混合编程的方法实现图像蝗并行处理,结果 该图像处理系统能够完成图像的实时处理,进行边缘提取的速度可达到３０帧／ｓ,采用互相关模板匹配方法进行跟踪的速度可达到１４帧／ｓ,结论 基于多ＣＰＵ的并行运算可以对图像进行实时处理,减少硬件系统的复杂性,并行运算的效率主要由多个任务在多个处理器上的     

正在研制的高速新型晶体管

目前,美国科学家正在对一种新型晶体管进行微调。这种晶体管的计算速度大约是现有技术的10倍。美国国立桑迪亚实验所的科学家们正在研制的这种晶体管,既可用于计算机和蜂窝电话,又可用于探测微量有毒物质的卫星和传感器。特粒华大学的保罗·伯杰在对联邦科研小组的工作进行评审以后