Notch Effect and Frequency Compensation of Dual-Sensor OBC Data in Shallow Water

Reverberation is significant in shallow water and produces obvious notches in OBC spec-tra. It also degrades the quality of sections and increases the difficulty of processing and interpretation. This ...     

合金铸铁激光处理的探讨——Ⅱ.激光辐照工艺参数的控制

用热传导方程控制激光辐照温度,建立了一种新回归方程以控制激光辐照硬化深度,选用卡尔丹公式列热传导方程及同归方程联立求解,可得到同时满足一定的硬化深度及表面最高温度双重要求的工艺参数,此种方法可作为激光硬化处理工艺参数的控制或预报,对本合金铸铁的激光硬化处理,其表面温度的下限应大于其熔点温度,即以表面产生微熔的快速冷凝处理为宜,并以选取低功率慢扫描为最佳。     

Simulation of Weld Depth in A-TIG Welding with Unified Arc-electrode model

Ｉｔｋｎｏｗｎｔｈａｔｓｍａｌｌａｍｏｕｎｔｓｏｆｆｌｕｘｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｏｆｓｔａｉｎｌｅｓｓｓｔｅｅｌｃａｎｉｎｃｒｅａｓｅｔｈｅｄｅｐｔｈｏｆｗｅｌｄｐｅｎｅ ｔｒａｔｉｏｎｉｎＴＩＧｗｅｌｄｉｎｇｂｙａｆａｃｔｏｒｏｆｔｈｒｅｅ[1] .Ｔｈｉｓｐｒｏｃｅｓｓｉｓｒｅｆｅｒｒｅｄｔｏａｓ”ＡＴＩＧ”ｏｒＴＩＧｗｅｌｄｉｎｇａｃｔｉ ｖａｔｅｄｂｙｆｌｕｘ .Ｔｈｅｒｅｈａｖｅｂｅｅｎｔｈｒｅｅｐｕｂｌｉｓｈｅｄｐｈｙｓ ｉｃａｌｍｅｃｈａｎｉｓｍｓｔｈａｔａｒｅｐｏｓｓｉｂｌｅｃｏｎｔｒｉ…     

激光开槽、埋槽电极硅太阳电池

报道一种新颖的激光开槽、埋槽电极硅太阳电池的结构、工艺流程及其研制结果。在ＡＭ１．５，２５℃，１００ｍＷ／ｃｍ２的条件下，以面积为４５ｃｍ３的３６片硅片研制的硅太阳电池的输出参数的平均值为ＪＳＣ＝３６．１ｍＡ／ｃｍ２，Ｖ∞＝６３３ｍＶ，Ｆ．Ｆ．＝０．７９８，η＝１８．２３％，最后分析了种高性能硅太阳电池的设计特点。     

建筑物室外环视中加速绘制算法

提出一种用于建筑物环视系统混合绘制的加速方法,场景划分为主体模型和层次环境的带有深度的图像缓存(sprite with depth),采用BSP树存储场景的具有深度的图像缓存,用模型对存储场景的BSP树应用三维裁剪算法来减少不必要的绘制,并在环视过程中采用生成替代图像缓存方法,加速环视场景的生成.     

杨庄煤矿塌陷湖水资源勘查计算

通过对塌陷湖的实地勘查,运用水均衡原理,计算出该湖可供开采的水资源,认为该塌陷湖可作为淮北市供水后备水源地之一。     

砂土中螺旋桩在斜拉荷载作用下的承载性能

为研究斜拉荷载倾斜角度和叶片埋深对螺旋桩极限承载力的影响,基于ABAQUS软件构建了砂土中螺旋桩的有限元模型,通过螺旋桩水平承载机理砂箱试验与竖向拉拔试验数据,对模型的准确性和可行性进行验证。设置4组不同叶片埋深的螺旋桩模型,分别施加不同角度的斜拉荷载,探讨了砂土地基中螺旋桩的承载性能与斜拉角度、叶片埋深的相关性。结果表明:砂土中螺旋桩的极限承载力随着斜拉角度的增大不断减小;当斜拉角度小于30°时,螺旋桩极限承载力与斜拉角度的关系曲线近似呈线性;螺旋桩极限承载力存在一个临界埋深比,当埋深比大于等于4时,承载力不随埋深比的增大而变化。推导了深埋状态下螺旋桩受斜拉荷载作用的极限承载力公式,经验证该公式能较好反映螺旋桩极限承载力随斜拉角度增大而逐渐下降的规律。     

冰盖下组合桥墩的局部冲刷特性及水力特性

为研究冰盖对组合桥墩局部冲刷及其周围流场分布的影响,基于动床冲刷试验,在不同覆盖条件下,分析了不同水流条件和桥墩尺寸对组合桥墩局部冲刷的影响,建立了预测明渠水流与冰盖流条件下组合桥墩最大冲刷深度的经验方程,并通过ADV测量了墩前的流场。结果表明:组合桥墩的冲刷模式与串列桥墩相似,最大冲刷深度始终出现在墩正前方;经验方程中来流水深、来流流速、桥墩尺寸、冰盖糙率均与最大冲刷深度呈正相关关系;在粗糙冰冰盖流条件下,墩前的垂向流速最大,导致其最大冲刷深度总是大于同等条件下的明渠水流和光滑冰盖流。     

同相水深-辐射关系率定

介绍了水体同相的概念,利用水体地质、地貌、沉积和水文等条件确定水体同相的方法,以及在水体同相前提下建立水深－辐射关系的实用性,并提出了利用稳定水下地形且测深资料的水域进行水深－辐射关系借地率定的新思路,探索了利用卫星遥感测量水下地形的新方法,该方法弥补了以往遥感测深需要低含沙的清澈水体的缺陷。     

化学法清洗硅片过程中清除颗粒的机理(英文)

对化学法清洗硅片过程中消除颗粒的机理作了定量的探讨。颗粒的清除是由于化学蚀刻和颗粒与表面排斥力共同作用的结果。首次提出了最浅蚀刻深度和最小蚀刻速度的概念。最浅蚀刻深度可通过颗粒与表面间作用能的关系进行计算。是小蚀刻速度则可通过蚀刻侧形进行计算。研究结果对于优化化学法清洗过程和设计高性能清洗液都具有重要意义。