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81.
断裂力学的复变量无网格方法 总被引:2,自引:0,他引:2
在移动最小二乘法的基础上, 讨论了复变量移动最小二乘法. 复变量移动最小二乘法的优点是不形成病态方程组、精度高, 所形成的无网格方法计算量小. 利用裂纹尖端解析解将复变量移动最小二乘法的基函数进行扩展, 推导了相应的逼近函数; 从最小势能原理出发提出了断裂力学的复变量无网格方法, 推导了相应的复变量无网格方法的求解方程. 与传统的无网格方法相比, 断裂力学的复变量无网格方法具有计算量小、精度高的优点. 最后给出了数值算例. 相似文献
82.
83.
84.
离散广义系统的无源控制 总被引:8,自引:1,他引:8
将无源的概念从非线性系统扩展到离散广义系统 ,进而研究离散广义系统在有界能量外部输入作用下的无源控制问题· 利用线性矩阵不等式和广义代数Riccati不等式 ,给出离散广义系统容许且严格无源的充分条件 ,并且基于此条件给出存在状态反馈控制器 ,使得闭环系统容许且严格无源的充分条件 ,同时提出了相应的控制器设计· 最后的数值算例说明了文中结论的有效性 相似文献
85.
讨论目标函数为极小化加权完工时间和的调度问题·对于这类问题,平行机问题是NP 难的·基于对问题的分析,对工件的加工时间相等的恒速平行机问题,给出了多项式最优算法·Openshop问题是强NP 难的·给出了工序的加工时间相等的无等待Openshop问题与工件的加工时间相等的同速平行机问题的联系·根据这种联系,对工序的加工时间相等的无等待Openshop问题,给出了多项式最优算法·算法的复杂性均为O(nlogn mn)· 相似文献
86.
无压渗透法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
利用无压渗透法制备出SiCp/Al复合材料,研究了SiCp/Al系统的界面微观结构及复合材料的机械性能,研究表明:SiCp/Al系统的界面处存在着界面反应,生成Si、A12O3和A13C4等产物,在界面处存在着Si和Mg元素的富集;复合材料的机械性能受界面反应和Si元素富集的影响,其中界面反应是最重要的影响因素。当界面反应控制在一定程度时,在基体与增强相的界面处形成比较充分的“机械绞合”,才会使复合材料的机械性能有较大提高,界面上Si元素的富集对机械性能的影响较为复杂,一方面它可以控制界面反应的过度发生,另一方面又会产生晶格畴变,这两方面效应的叠加,使之对复合材料机械性能的影响减弱,远小于界面反应对机械性能的影响。 相似文献
87.
目前EPON的物理层(其中包含物理编码子层)在上行方向尚无ASIC芯片可以直接使用,该文提出了EPON物理编码子层在上行方向的设计思想,并用FPGA实现,功能仿真的结果验证了该设计逻辑功能的正确性。 相似文献
88.
主要引入了π-凝聚环上的余*-模和余tilting模的概念,得到了余*-模的3个刻划,并且利用余*-模给出了π-凝聚环上余tilting模的特征性质,从而推广了文献(Science in China,1995.39(1):1709-1728.)中的结果。 相似文献
89.
概述了碳碳双键在气相中无催化环氧化反应研究方法、反应机理.测定了393K时,2-丁烯醛与过氧化乙酰基在气相中环氧化反应的速度.研究表明,影响环氧化反应速度的主要因素,是双键上取代基的电子效应,取代基给电子能力越强环氧化反应速度越快. 相似文献
90.
为使种子在活动型孔板移动过程中,能够依靠自重顺利排出。固定排种板必须具有台理的直径,利用活动型孔板回移复位的结构特点,理论分析了种子顺利排出而不被回位型孔板干涉所需最少时间的条件,在此基础上优化设计排种板型孔直径。 相似文献