1－（6－溴代）苯并噻唑基－3．5－二苯基吡唑啉类化合物的合成

在吡唑啉基的适当位置引入某些基因，可使其化合物具有较强的荧光性，能用于羊毛、绵纶、腈纶等纤维的增白。在此介绍的５种新合成的化合物，目前在国内外均未见报导，是一类新型荧光化合物。     

中位芳基吡唑卟啉荧光量子产率与分子结构的定量关系研究

化合物的发光性能主要由该物质的分子结构确定.卟啉作为重要的光化学和光生物学化合物一直备受关注.从实验室合成的中位芳基吡唑卟啉的分子结构描述参数出发,着重考察了前线轨道能级、旋转半径等参数与卟啉荧光量子产率之间的关系,并建立了各参数与该类化合物荧光量子产率之间的线性模型,从理论上定量阐述了不同取代基对化合物荧光量子产率的影响.     

含三吡唑硼的双核铜(Ⅱ)和双核钴(Ⅱ)配合物的合成与性质研究

合成了两个新型的含三吡唑硼配体(Tp和Tp*)的双核铜(Ⅱ)配合物[TpCu(μ-1,1-N3)2CuTp](1)和双核钴(Ⅱ)配合物[Tp*Co(μ-N,S-NCS)2CoTp*](2),并通过IR,UV-vis,EPR,CV,X-射线单晶衍射等手段进行表征.配合物1具有μ-1,1一N3桥联的双核结构,变温磁化率测试和解析结果表明铜(Ⅱ)离子之间存在弱的铁磁相互作用.配合物2属于单斜晶系,C2/c空间群,a=1.957 9(5)nm,b=0.806 89(19)nm,c=2.678 2(6)nm1,β=108.763(9)°,Z=4,R1=0.045 7,wR2=0.116 4,其结构为μ-N,S-NCS桥联的双核结构,变温磁化率测试和解析结果表明钴(Ⅱ)离子之间存在反铁磁相互作用.     

DNP/HMX熔铸炸药成型工艺研究

3，4-二硝基吡唑（DNP）在能量密度、安定性等方面性能优异，是具有广阔应用前景的新型熔铸炸药载体. 为研究DNP基熔铸炸药装药工艺和成型规律，以DNP/HMX（40/60）熔铸炸药为实验配方，采用数值模拟与实验验证相结合的方法，研究冒口预热工艺对DNP/HMX熔铸炸药装药冷却凝固时间与装药缺陷的影响规律，并在此基础上通过数值模拟方法研究大尺寸DNP/HMX熔铸炸药成型工艺. 结果表明:冒口预热工艺能够改变装药内部凝固顺序，保证补缩通道持续畅通，从而有效减少药柱内缩松产生；装药尺寸对炸药成型过程影响显著:随着装药尺寸增加，相同工艺条件下药柱冷却耗时大幅延长，缩松占比明显上升，需要更高冒口预热温度消除药柱内缩松；尺寸超过临界值后，仅靠冒口预热工艺已无法消除药柱内部缩松.