C-S-H中Al3+离子的固溶对表面吸附碱量的影响

研究了Al3+离子的固溶对C-S-H表面吸附Na+离子量的影响.实验结果表明,Al3+离子固溶于C-S-H结构中将使C-S-H表面所带的负电量增大,因而也就增大了C-S-H表面对Na+离子的吸附能力.     

β-桉烯和其衍生物的合成及其抗生育活性

本文叙述了倍半萜类化合物——β-桉烯、衍生物Neointermedeol以及1,2,3,4,7,8-六氢-5,8-二甲基-3-异丙烯基萘的合成。初步药理筛选结果表明,这三个化合物均具有一定的抗生育活性。化合物还未见报道,它的化学结构在本文得到证实。     

用HZSM-5催化剂直接合成对甲乙苯的研究

本文用适当处理的HZSM-5催化剂进行甲苯乙烯烃化直接合成对甲乙苯,该催化剂经 过 200小时的长运转试验表明具有良好反应性能。还探讨了 HZSM-5沸石催化剂的表面酸 性质及微孔有效扩散系数与其择形催化的关系。 1.实验部分 1.1 催化剂制备 由本实验室用氨水合成的 ZSM-5与粘结剂 Al2O3混合成型,经硝酸铵溶液交换,制得 HZSM-5催化剂,再经适当处理制得五种不同性能的 HZSM-5催化 剂。 1.2 烷基化反应 该反应是在常压小型固定床积分反应器中进行,以甲苯转化率CT(mol%)表示催化剂活性;以产物中对甲乙苯与甲乙苯总和之比Sp(%)表示对位选…     

激光诱导化学气相合成纳米微粉的物理化学模型

针对激光低压化学气相合成纳米微粉材料的过程建立了物理化学统一模型,其中包括气体分子动力学、化学反应热力学和流体动力学三部分.分别介绍了模型的基本假设、基本公式及主要结论.描述了反应物分子的热运动状态,提出了激光强度阈值的预测方法,给出了生成物颗粒的成核速率、生长速率和最终粒径.模型对进一步揭示纳米微粉生成过程的物理化学机制,寻找宏观工艺参量对微观合成过程及所制备纳米微粉性质的影响规律有实际意义.     

“重质油高效转化的绿色化学与工程”入选教育部创新团队计划

近日，教育部公布了2007年度“长江学者与创新团队发展计划”创新团队入选名单（教技函[2007]68号文）。以中国石油大学（华东）化学化工学院刘晨光教授为带头人的“重质油高效转化的绿色化学与工程”创新团队获得入选立项建设。     

pH、温度和浓度对苯酚在V掺杂MoOx-C/Ti电极上的电催化氧化的影响

采用溶胶-凝胶法合成MoOx、MoOx-V5 (x%)胶体,通过Vulcan XC-72炭黑负载制备炭载钼系氧化物电催化剂.利用循环伏安法(CV)测试手段研究苯酚在电极上的氧化降解,考察了掺杂元素、溶液pH值、苯酚浓度、扫描速率、温度对苯酚氧化性能的影响.测试结果表明:苯酚在电极上的氧化是受扩散和电子转移联合控制的复杂过程;掺杂过渡金属元素V可以降低苯酚氧化的表观活化能,提高电化学性能;溶液的pH值越低,MoOx-C/Ti电极对苯酚的催化氧化活性越高;pH在0～6,苯酚的氧化经历了相似的历程,包含了相同的电子数和质子数;苯酚氧化峰电流随着浓度、温度的增加而增加,到一定程度后趋于稳定.     

化学教学中实施素质教育的探讨

根据素质教育的要求,加强化学课素质教育,提高中专生整体素质。     

高职化学教学中如何加强学生的探究性学习

本文通过在高职化学教学实施探究性教学过程中,学生和教师的角色互换所产生的积极影响,尝试探索在高职教育中培养创新型人才的新途径。     

层析技术在中药化学中的应用

层析技术的应用与发展,对于植物各类化学成分的分离鉴定工作起到重大的推动作用。目前新的层析技术不断发展,随着层析理论和电子学、光学、计算机等技术的应用,层析技术已日趋完善。     

Joint Strength with Soldering of Al2O3 Ceramics After Ni-P Chemical Plating

Ni-P alloy was chemically plated on Al2O3 ceramics to produce uniform alloy coatings at temperatures below 70~C. Cu metal was electroplated onto the Ni-P coating to facilitate the soldering and shorten the chemical plating time. Then, the electroplated ceramic specimens were soldered with 60 wt.% Sn-40 wt.% Pb solder in active colophony. The highest shear strength was acquired after the heat treatment at 170℃ for 15 min. The joint fractures mostly propagated along the interface between the ceramics and the Ni-P coating, with some fracture in both the ceramics and the Ni-P coating near the interface and some along the interface between the Cu and Ni-P coatings. The results show that ceramic surface roughness and the chemical plating parameters influence the coating quality, and that suitable heat treatment before the soldering also improves the adhesion between the ceramics and Ni-P coatings, thus strengthening the joints.