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971.
本文作者用光学显微镜和扫描电子显微镜对甘草属(Glycyrrhiza)八种植物花粉形态进行了详细观察和比较.本属花粉形态是单花粉类型;花粉粒为长球形或近园球形,极面观为三裂园形或钝园形;具3孔沟;花粉粒为中等大小(31·6~38·7μm);外壁分层明显;外壁纹饰为细网纹和网纹.用高速离心机对Gly-cyrrhiza uralensis和Glycyrrhiza glabra两种花粉进行破壁观察其外壁的内部结构. 相似文献
972.
本文将Terzaghi二维固结理论与震动孔隙水压力增长模式相耦合,提出了一类饱和砂层震动孔隙水压力的二维扩散解析理论。文中首先给出了计算饱和砂层中震动孔隙水压力生长与扩散的理论解,并讨论了几种不同起始孔压场分布情况下解的简化表达形式;其次,证明了该解析解是适定的。因为所采用的震动孔隙水压力增长模式是一个随时间和土的物理力学参量而变化的一般函数,其具体函数形式可根据实际条件来合理选定,这使得所给出的理论解带有普遍性。 相似文献
973.
本文首先用脆性介质宏观断裂力学理论讨论了V型对称双切槽炮孔爆破的断裂机理,确定出切槽尖端介质中的断裂韧度和抗压、抗拉强度,导出使岩石沿切槽方向理想断裂所需的爆生气体作用于孔壁的最小压力和允许的爆生气体作用于孔壁的最大压力,从而提出切糟爆破炮孔装药量的合理范围。 相似文献
974.
利用Gurson本构理论,导出了损伤材料在平面应力条件下准静态定常扩展I型裂纹近裂纹线应力场和裂纹前方塑性区尺寸的解析表达式。研究结果表明:随着材料损伤量的增加,裂纹尖端处应力降低;裂纹尖端处应力不存在奇异性;裂纹前方塑性区尺寸受材料损伤程度的影响。 相似文献
975.
新型真空断路器触头材料Cu-Cr-C的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
根据合金的微观结构设计思路,采用真空热碳还原法,用国产高氧Cr粉制备出低氧、优质CuCr真空断路器触头合金,解决了Cr粉国产化的问题,研究结果表明,加入1%~2%(质量)的C,大大改善了CuCr合金的抗熔焊性能而又不影响其耐电压强度和分断能力,解决了国内外长期未能解决的CuCr合金的抗熔焊问题. 相似文献
976.
利用Gurson本构理论,导出了损伤材料在平面应力条件下准静态定常扩展I型裂纹近裂纹线应力场和裂纹前方塑性尺寸的解析表达式。研究结果表明:随着材料损伤量的增加,裂纹尖端处应力降低;裂纹尖端处应力不存在奇异性;裂纹前方塑性区尺寸受材料损伤程度的影响。 相似文献
977.
978.
CuCr真空触头材料的抗熔焊性能研究 总被引:3,自引:0,他引:3
测定了不同CuCr触头合金的基体强度和熔焊焊缝强度,通过扫描电子显微镜观察了其断口形貌,从而分析CuCr合金中脆性碳化物相对其抗熔焊性能的影响,讨论了碳化物相引入后CuCr合金的抗熔焊机理,同时还讨论了碳化物相对CuCr合金耐电压强度的影响。 相似文献
979.
显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响 总被引:8,自引:1,他引:8
研究了CuCr真空触头合金的显微组织对其耐电压强度的影响,研究结果表明,电击穿总是首先发生在耐电压强度低的合金相上,对Cu50Cr50合金,首击穿相为Cr相,而对CuCr50Sel合金,首击穿相为Cu2Se相.由于电压老炼的结果,首击穿相的耐电压强度上升而导致其他合金相被击穿,老炼的结果使原始粗大的合金相消失,在表层形成成分均匀的极细小显微组织,还从物理冶金学出发讨论了电压老炼的作用,认为电压老炼的过程实质上是一个在表层形成极细小显微组织和成分均匀化的高速相变过程. 相似文献
980.
本文选用热分解温度为461℃,700℃时残留物为63%的硼改性酚醛(P树脂)与丁腈橡胶共混后作为基体,以玻璃纤维作增强剂。对该体系制成的摩阻材料进行了配方、制备工艺及复合机理等较系统的研究。结果表明,在33%基体含量中,丁腈橡胶占4~7%时具有良好的增韧性及其它综合性能。含21%玻璃纤维的无石棉摩阻材料离合器片,其性能已符合国家标准,可以进行扩大生产。 相似文献