基于旁路分析的硬件木马检测方法

集成电路芯片在不受控的制造过程中可能会被嵌入恶意电路结构,形成硬件木马,这给集成电路芯片的可靠性和可信度带来了极大的隐患,而利用传统的测试技术很难发现这些硬件木马.针对这一问题,文中提出了一种非破坏性的、基于旁路分析的硬件木马检测方法,它通过对芯片功耗瞬态变化情况的分析,采用奇异值分解算法对功耗进行统计处理来检测芯片中的硬件木马.在FPGA芯片上的硬件验证结果表明,即使在测量噪声和工艺扰动较大的环境中,文中方法也能检测出面积比原始电路小2个数量级的硬件木马.     

混合业务下基于能效准则的基站开/关选择策略

为提升无线系统的能效,针对用户随时间的潮汐变化特点,文中提出了一种通过基站开关切换提升系统能效的方法——基于能效准则的基站开/关选择策略,将用户业务分为恒定比特率业务和可变比特率业务,在满足恒定比特率业务的约束下最大化能源效率.文中采用改进的自适应遗传算法来求解此约束优化问题,即基站开关状态用二进制编码,通过设计的选择、交叉、变异实现迭代寻优.仿真结果表明:文中提出的改进遗传算法收敛速度快,能有效对抗染色体群体的早熟问题;在满足恒定比特率用户需求的前提下,文中策略可有效地提升无线系统的能效,其性能接近穷举算法.     

连续混沌系统仿真步长选取范围的研究

针对数值仿真中仿真步长对连续混沌系统吸引子性态和仿真速度的影响,分析连续混沌系统序列穷尽过程,计算其穷尽熵,画出穷尽熵随步长的变化曲线图,得出数值仿真实验中步长的最佳选取范围,进一步推导出步长选取的界限公式.三个连续混沌系统的数值仿真实验证明了此方法的有效性.     

退火温度对ZnO薄膜晶体管电特性的影响

针对非晶硅和有机薄膜晶体管的低迁移率问题,以高纯Zn为靶材,反应磁控溅射沉积、且在不同温度下退火的ZnO薄膜作为半导体活性层,成功地制备出基于ZnO材料的薄膜晶体管(ZnO-TFT),研究了退火温度对ZnO -TFT电特性的影响.结果表明:ZnO- TFT的载流子迁移率随退火温度的升高而明显增大,700℃退火的样品迁移...     

基于不同分组层策略的认知无线电网络性能分析

文中根据次用户采用的不同分组层策略,提出了两种认知无线电网络模型及其性能分析方法,推导了次用户的丢包率、分组时延、吞吐量以及频谱利用率表达式。同时,为了验证理论分析模型的准确性,对认知无线电网络的性能进行了仿真。分析和仿真结果表明：（1） 分析模型能准确地评估认知无线电网络的性能;（2）次用户的丢包率、分组时延和频谱利用率随着业务流入速率的增加而增加;（3）使用认知无线电技术,能大大提高频谱利用率;（4）次用户采用不同的分组层策略对频谱利用率的影响很小,但对吞吐量的影响很大。     

LSSVM在指数寿命型小子样IC寿命预测的应用

针对传统寿命预测方法需要大量样本与现代高可靠集成电路（IC）在寿命试验中通常只有少量失效样本的矛盾,提出了基于最小二乘支持向量机（LSSVM）的指数寿命型小子样IC寿命预测方法。用蒙特卡罗方法研究了该方法在指数寿命型IC寿命预测应用中的可行性,同时与基于神经网络的预测方法相比,结果表明基于LSSVM的方法能更精确地预测小子样下IC的寿命,可为预测指数寿命型小子样IC的寿命提供一种新的有效途径。     

基于网络协议栈模块化的802.16跨层交互管理

针对跨层设计的软件实现架构尚未成熟的问题,提出一种考虑网络协议栈模块化现象的跨层交互管理算法CLIM.该方法使用DSA机制和消息队列机制,令跨层交互的实现更加灵活,并维持了网络协议栈的良好架构.仿真表明,在CLIM中运行跨层交互的时间开销较小,且CLIM算法可与IEEE 802.16信令机制相结合,使得在802.16设备中使用多种跨层设计算法成为可能.     

基于接收方信用量调整的TCP新算法

传输控制协议(transport control protocol, TCP)发送窗口的大小由拥塞窗口和接收方确认窗口中较小的值来确定。在高速网络中,通过合理地增加拥塞窗口,可以提高TCP的性能。然而,一个相对较小的接收方确认窗口将限制发送窗口的增加,如果根据TCP接收方的数据变化率恰当地增加接收方确认窗口赋予发送方的信用量,就能减少这种限制。提出一种增强的TCP算法,命名为接收方信用量调整传输控制协议（receiver credit adjustment transport control protocol, RCA-TCP）,该算法根据TCP接收方缓冲区的动态数据变化率和TCP连接的最小往返时间之间的乘积的估计值来获得信用量增量。在ns-2(network simulator, version 2)下仿真表明,该算法能获得更好的性能。     

基于微带谐振法的介电常数无损伤测量

为了能够简便且无损伤地测量介质的介电常数,介绍了一种基于微带谐振法的介电常数无损伤测量方法,测量装置采用四分之一波长型阶跃阻抗谐振器(stepped impedance resonator,SIR)以及背面缝隙耦合的馈电结构,使得测量装置不仅尺寸小巧而且易于贴近待测介质表面进行非破坏性测量.待测介质的介电常数由待测介质的厚度和测量前后谐振频率的变化决定,三者的函数关系式由三维电磁仿真以及三维数据拟合获得.此外,设计并制作了一款谐振频率在2 GHz频段的实物装置,实测了6种样品的介电常数,测量结果与安捷伦E4991A测试仪的测量值进行比较.根据实测比对,该测量装置的相对测量精度在±6％.最后,仿真研究了接触面缝隙带来的测量误差,并给出了相应的参考曲线.