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41.
应用对应因子分析法分析上海城市生态环境指标与各样品区的生态环境质量之间的相关程度及其彼此之间的集聚和离散情况⒀结果可分为3类,不同的类区,其生态环境质量受不同生态因子的控制⒀分类情况表明:上海生态环境存在着类似城市空间发展的模式特点,即有着较明显的圈层结构,这同时也说明了对应因子分析法对上海生态环境的规划与建设尤其在绿化生态建设方面具有较强的实际意义⒀文章还将对应因子分析与聚类分析相比较,比较结果两者基本一致 相似文献
42.
硫氰化铵固—固相变贮能的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用DSC和TG-DTG热分析技术研究了无机塑晶材料NH4SCN的热性能。由实验数据表明,NH4SCN是一种有前途的固-固相变贮能材料。 相似文献
43.
介绍了一种基于画面间统计特性的分镜头技术,它利用帧间直方图差值和10 帧间直方图差值作为判据,能较好地对突变的和渐变的视频流按镜头分割开来。 相似文献
44.
通过单点锤击试验研究了带槽垫高阻尼结构的传递函数曲线和倍频程谱等特性。探讨了垫高层开槽宽度对结构的单位力振动响应、复合损耗因子以及振动总极值等阻尼性能的影响规律。结果表明:当垫高层开槽宽度从10 mm增至30 mm,垫高结构的单位力振动响应和振动总极值先升高后降低,复合损耗因子先降低后升高。另外,开槽宽度30 mm时,结构单位力振动响应为3. 60 m/(s~2·N),总极值仅为124. 81 d B,损耗因子为0. 139 8。因此,在10~30 mm范围内,垫高层开槽宽度30 mm最为理想。 相似文献
45.
电磁兼容的人工神经网络预测技术分析 总被引:4,自引:0,他引:4
电磁兼容预测是实现电子设备或系统电磁兼容性(electromagnetic compatibility,EMC) 的必要步骤.提出了应用人工神经网络对电磁兼容问题进行快速预测的方法.通过选择有效的电磁干扰参数作为输入预测因子,用误差反向传播的神经网络 (back propagation,BP)构造输入预测因子与敏感设备骚扰响应之间的映射关系,并用电磁场数值计算方法获得的训练样本集和测试样本集对构造好的BP网络进行训练,建立了基于BP网络的电磁兼容快速预测模型.最后以导线间的串扰问题为预测算例,表明了该方法的有效性. 相似文献
46.
采用一种具有潜在应用价值的1-乙基-3-甲基咪唑六氟磷酸盐作超级电容器的电解液,与活性炭电极组装成模拟超级电容器,与其他两种有机电解液进行循环伏安、恒流充放电、交流阻抗等电化学性能的比较.结果显示,1-乙基-3-甲基咪唑六氟磷酸酸盐(FMI-PF6)在循环性能、恒流充放电及高电压放电等方面优于甲基三乙基铵六氟磷酸盐(N... 相似文献
47.
劣质绝缘子电场正问题优化算法分析 总被引:2,自引:0,他引:2
针对劣化绝缘子的电场法检测中绝缘子电场计算精度低的问题,提出基于遗传算法优化的模拟电荷法进行高压静电场计算,给出了优化方法原理、可行性分析,建立了绝缘子电场计算目标函数及优化模型,并进行了绝缘子串周围电场的计算分析.分析结果表明,将绝缘子串周围检测点电位作为目标函数,应用遗传算法优化模拟电荷的电荷量,可更好地对目标函数进行全局寻优,提高了模拟电荷法的寻优速度、绝缘子串周围电场的计算精度以及绝缘子串中劣质绝缘子诊断的准确度. 相似文献
48.
采用直流磁控溅射方法, 在Si(100)单晶衬底上制备γ′-Fe4N纳米晶薄膜样品, 并利用X射线衍射(XRD)和振动样品磁强计(VSM)对样品的结构和磁性进行测试分析, 给出了比饱和磁化强度及矫顽力与温度的关系. 结果表明, 样品沿(111)晶面择优生长, 具有单一的易磁化方向, 且易磁化方向平行于(111)晶面. 随着测量温度的降低, γ′-Fe4N纳米晶薄膜样品的比饱和磁化强度σs增加, 矫顽力Hc增大, 剩磁比σr/σs减小. 通过理论拟合确定了比饱和磁化强度与矫顽力随温度的变化关系, 矫顽力随温度的变化满足T1/2规律, 比饱和磁化强度σs与温度不满足Bloch的T3/2规律, 表明在80~350 K温度范围内自旋波之间存在较强的相互作用. 相似文献
49.
本文针对A区块的实际情况,通过压汞数据得出的毛管压力曲线,分析了表征二类油层与主力油层孔隙结构特征的各项参数,研究了不同孔隙半径区间的孔隙体积、孔喉比及渗透率贡献分布特点,给出了二类油层与主力油层孔隙结构的差异。研究结果表明,与主力油层相比,二类油层除具有低孔低渗的特点之外,其它主要差异为:平均孔隙半径较小,中值压力较大,60%以上的孔隙体积分布在小孔道中;孔喉比为4.8-64.8,是主力油层孔喉比的4倍以上,最大达20倍以上,孔喉分布不均匀。 相似文献
50.
阻燃弹性环氧灌封料的研制 总被引:2,自引:0,他引:2
用一种新型的活性增韧剂和环氧树脂、阻燃剂、改性胺固化剂配制成一种环氧灌封料,并讨论了其配方和配制工艺及性能。 相似文献