软件复杂度的自动分析方法

在分析结构化程度（或模块）复杂性度量方法基础上，提出一种软件复杂性度量的自动分析方法，并用该方法对一个实际的计算机管理信息系统进行了分析。     

直接燃煤DCW磁流体发电机的试验研究

本文介绍了田纳西大学的能量转换试验装置(Energy Conversion Facility,简称ECF)的主要系统和部件。该装置采用污染式空气预热器和60°CW磁流体发电机,燃烧室的热输入为12—15兆瓦,全部灰渣通过发电机。文章给出了在1980～1981年期间所进行的TP40B系列试验的结果,其中包括燃烧室的性能、通道气体动力学、通道热流分布、电性能和功率取出方式等方面的试验结果。此外,还介绍了一种间接测量通道进口燃气温度的方法。     

爱因斯坦大脑之谜

最杰出的物理学家,"相对论之父"爱因斯坦死后,大脑被人取出,之后下落不明。爱因斯坦大脑的下落,以及这颗堪称历史上最聪明的大脑到底有何过人之处,成为20世纪最传奇的谜团之一。当初被指控窃取爱因斯坦大脑的美国病理学家托马斯·哈维首次接受美国     

铬中间层厚度对铜/金刚石界面热导的影响

Cu/diamond复合材料由于具有较高的热导率和可调控的热膨胀系数，已成为电子封装热管理材料的研究热点。但是，通常情况下Cu与diamond之间的润湿性较差，且二者之间不发生化学反应，因此无法形成较强的界面结合，使得金刚石的导热潜能不能充分发挥。界面热导（h）对于Cu/diamond复合材料获得高导热性能起着决定性作用。通过金刚石表面金属化或金属基体合金化的方法加入碳化物形成元素，可以改善Cu与diamond的界面结合，同时有效调节Cu与diamond的声学性能失配，提高Cu/diamond复合材料的导热性能。本文采用磁控溅射法制备具有不同纳米厚度（5~150 nm）Cr中间层的Cu/Cr/diamond样品，利用时域热反射技术实验测量Cu与diamond的h值，分析Cr中间层厚度对Cu与diamond的h值的影响。研究结果表明，在Cu和diamond之间加入Cr中间层，能够解决Cu与diamond不润湿的问题，改善界面两侧材料的声学性能失配，从而有效提高Cu与diamond的h值。当添加5~150 nm厚度的Cr中间层时，Cu与diamond的h值比未添加Cr中间层时提高11%~374 %；当Cr中间层厚度为5 nm时，Cu与diamond的h最大值为270 MW?m?2?K?1。当Cr中间层厚度逐渐减小时，Cr层内的热载流子由电子主导向声子主导转变，利用Cr中间层的声子热传导途径，可以有效提升金属Cu与非金属金刚石之间的热传导效率。将Cr中间层厚度减小到21 nm以内，可以显著提高Cu与diamond之间的h值。本研究提供了一种调控金属/非金属异质界面热导的方法，并为Cu/diamond复合材料的界面设计提供理论参考。     

欧盟“伊拉斯谟世界项目”对我国高等教育国际化的启示

“伊拉斯谟世界项目”是欧盟开展的高等教育交换与跨国合作项目.通过对项目的研究,介绍项目的产生的原因及取得的经验,探讨了项目对我国高等教育国际化的启示.     

细菌环二鸟苷酸介导的信号转导途径研究进展

环二鸟苷酸(c-di-GMP)是在细菌中广泛存在的第二信使分子,它介导的信号转导途径涉及调控细菌的运动、致病性、生物膜形成、细胞周期进程和有机溶剂耐受性等多种重要功能.该文主要从c-di-GMP的合成与降解、c-di-GMP的效应子及c-di-GMP的生理作用3方面对c-di-GMP介导的信号转导途径进行总结,并对该信号转导途径的研究前景进行了展望.